在电子和电气工业中,点接触用保护和耐磨层的应用正不断增多。接触件作为电子连接器的核心零部件,通过便处理能提高接触件的耐腐蚀、耐磨功能,也能很大程度上优化接触件的传输功能。
连接器镀层材料选用不对或镀层厚度不均匀太厚或太薄都对连接器有较大影响,上次某线束加工厂采购一批连接器,发现端子铆压不紧接触不良的问题,找供应商解决问题分析了两天都没找到原因,眼看着交期越来越近,头发都掉了一大块。
正好遇到连接器厂家轩业业务小王上门拜访,便顺便问起小王知不知道原因,小王一看便高速该老总说这是因为镀镍太厚而导致弯曲度不够,所以才会铆压不紧,该老总听完后觉得有道理,便测试了几个发现果然如此,问题得到了解决,心情大好说到这下终于可以睡个好觉了。
所以镀层对于连接器的重要性不言而喻,在选择镀层时,通常要考虑以下因素:接触件的功能、工作状况、基体材料、镀层和基体材料的匹配度、镀层成本和镀层沉积环境的安全性。
电子连接器的接触基材一般为铜合金,常用的镀层有:金、银、锡、镍等
镀金,金的特性:
1. 金具有非常好的导电性能,导电率仅次于铜和银。
2. 金为惰性金属,化学性质非常稳定。
3. 金具有良好的耐磨性。
适用场景,如连接器有较高的耐环境要求和高可靠性要求,一般接触件表面处理采用镀金。
金镀层的灵活应用
1. 一般镀金底镀层为镍,可提高镀层寿命。
2. 如连接器有成本要求,接触件中间镀层可用钯镍合金,外镀层采用镀薄金的表面处理方式。
综上,金镀层是最为常用的接触件表面处理方式。
镀银,银的特性:
1. 银具有最好的导电性。
2. 银的化学性质不稳定,极易与大气中的硫发生化学变化产生硫化银,硫化银会导致接触件变色、导电性能和焊接性能大幅下降。
3. 与金相比,银具有成本优势。
适用场景,如连接器有高导电性能要求或大工作电流,工作环境良好,接触件表面处理可采用镀银。
镀锡,锡的特性:锡的导电性较金、银略差,化学性质也不够稳定,但锡具有非常好的可焊性能。
适用场景,印制板用连接器为提升自身接触件的可焊性,可采用接触件尾部局部镀锡的表面处理方式。
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