德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案

德州仪器面向负载点设计推出创新高密度电源解决方案

-- 完全集成的 600mA 解决方案尺寸仅 6.7 mm2，而高性能 6A、14.5V 集成转换器则实现了 800 W/in3的密度

北京2010年11月5日电-- 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)，其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671 与 TPS84620 集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。

TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。”

业界最小型的 600mA 解决方案

TPS82671 以仅 6.7 mm3 的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在 TI 高度为 1 毫米的全新 MicroSiP™ 封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等 600mA 便携式电子产品的设计工作。TPS82671 工作时静态电流非常低，仅为 17uA，并能以 2.3V-4.8V 的输入电压实现超过90%的电源效率。独特的 PWM 抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。

超高密度负载点

TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可实现每立方英寸逾 800W 的电源密度，效率高达95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足200 mm3的面积上实现完整的解决方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各种高功率电信基础架构及工业系统。

业界最丰富系列的负载点解决方案

供货情况

TPS82671 与 TPS84620 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS82671 采用 8 引脚 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封装；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封装。两款器件的评估板均可通过 TI eStore 进行订购。

商标

所有注册商标以及其它商标均归其各自所有者所有。

关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。