5月24日,高通正式发布了骁龙700系列的首款芯片:骁龙710,这款新品定位高端次旗舰,CPU采用2大核+6小核设计,GPU为Adreno 616,支持X15基带,4×MIMO,最高下行速率为800Mbps,同时骁龙710还有2倍AI性能提升。
首先来看看骁龙710的具体参数细节,骁龙710采用跟骁龙845一样的第二代10nm LPP制造工艺,CPU部分采用Kryo 360CPU架构,2性能核心+6效率核心(2大核+6小核设计),大核最高主频2.2GHz,小核最高主频1.7GHz;骁龙710GPU采用Adreno 616,官方宣称性能提升35%,支持QHD+(2K+)分辨率屏幕,最高支持21:9比例屏幕。支持QC 4+快充技术。
拍照方面
骁龙710采用Spectra 250 ISP,支持慢动作视频拍摄,图像以及视频降噪,主动深度感测。4K视频拍摄功耗降低40%。骁龙710支持最高3200万像素单摄像头或2000万像素双摄,支持3D结构光的解决方案,兼容其他的感光元件的发射等。
AI性能方面
高通宣称骁龙710相较骁龙660带来2倍AI性能提升,通过Hexagon DSP/CPU/GPU+骁龙神经处理(SDK),实现更强的AI性能,骁龙710支持谷歌ARCore,并与国内商汤科技合作开发SenseAR性能优化技术。
基带方面
骁龙710采用X15 LTE基带,4×4MIMO天线设计,并采用LTE和WiFi 共享天线技术,4G网络支持最高800Mbps的下行速率,比骁龙660快30%,骁龙710支持蓝牙5。
根据高通官方公布的数据,骁龙710整体性能提升20%,网页浏览速度提升25%,应用启动速度提升15%,播放4K视频功耗降低40%,游戏功耗降低40%,视频流传输功耗降低20%。
说完具体参数我们来说说骁龙710的亮点,首先是CPU方面,参考骁龙845的Kryo 385架构可知骁龙710的Kryo 360架构依然是基于ARM A75+A55的小幅度改进版,A75和A55架构引入了全新DynamIQ big.LITTLE架构,相比于此前的big.LITTLE,DyanmIQ重新定义了多核微架构, DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到8核不等,并且还支持异构CPU之间的混搭,通俗一点就是DynamIQ支持1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。
SDM710和SDM对比骁龙845的青春版,和845一样的10nm LPP工艺,和845一样采用ARM DynamIQ连接架构,大小核处在一个簇内,任务迁移不需要跨越簇,效率比以前大小核分簇的BIG.little连接架构更高。
骁龙845是4大核(A75改)+4小核(A55改),骁龙710是2大核(A75改)+6小核(A55改)。至于除了大小核比例不同,二者核心是否完全一样?骁龙710的核在缓存等方面上可能阉割稍微多些,还是有区别的。高通对骁龙845的核心命名为kyro380,对骁龙710的核心命名为kyro360。但都是第三代kyro核心,都是基于A75/A55的改版。
GPU也和845一样是第6代adreno,当然性能还要差不少。
总体性能功耗方面,跟前代14nm工艺的骁龙660相比,性能大概提升25%,功耗降低20~40%(越繁重的任务,功耗降低的比例越大)。
跑分基本和骁龙821满血版一样,但是功耗能低将近一半。采用骁龙820/821的小米5系列手机,在夏天被大量用户抱怨又热又卡,不是因为这芯片弱,而是因为功耗高发热厉害,被手机的温控调度机制进行了锁核降频,有些用户删除了温控,打游戏是爽了,可是手机烫手。
想要直观一些,你可以把骁龙710简单看作不大会锁核降频的满血版骁龙821,而且还不会烫手。
成本方面,在GPU、CPU、缓存等方面晶体管数量比骁龙845少了很多,自然便宜很多。
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