英飞凌导热膏TIM成功上市，应用范围快速扩展至其他产品系列

　　2013 年6月18日，上海讯——在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会（2013年6月18日至20日）中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 （TIM）。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。基于客户的强劲需求，英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。2014年第一季度将推出预涂覆TIM的62 mm，EconoDUALTM 3和PrimePACKTM 2 产品系列。至2014年上半年末，EconoPACKTM 4和PrimePACKTM 3以及Econo 2和3模块系列将全部推出TIM系列。而涂覆TIM的Easy 1B和2B、Smart 2和3以及IHM / IHV产品系列则计划于2015年推出。

　　为了满足快速增长的需求，英飞凌已在Cegléd工厂——位于匈牙利的功率半导体的后道生产厂——建立为模块涂覆TIM的生产线。在模块上涂覆这种导热膏时采用的是丝网印刷工艺。整个制造过程都处在周密的质量保证程序的控制之下，确保模块和散热器在结合时不会形成气泡。制造过程中采用了专门开发的特殊技术工艺和设备。

　　“我们所开发的TIM和导热膏涂覆工艺使功率模块首次保证其最大值，而非常规的典型值，”英飞凌科技股份公司应用工程部经理 Martin Schulz 博士说道。“当前电子产品的功率密度正在不断提高，现在可以在应用设计阶段进行更精准的热预算规划。”

　　TIM能够显著降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。全新EconoPACKTM + D系列的模块与散热器之间的传导热阻降低了20%。这一优化的热传导性能提高了模块的寿命和可靠性。由于这种材料从一开始就能可靠地发挥作用，因此，无需再像其它具有相变特性的同级材料那样需要特殊的老化周期。而且此导热膏不含硅，不导电。

　　更多信息：

　　英飞凌推出的带有导热膏的功率半导体产品将从2013年6月18至20日于上海PCIM Asia展览会在H4号馆610号展位展示。欲了解更多信息，请访问https://www.infineon.com/cms/cn/corporate/promopages/events/PCIM_ASIA_2013.html。

　　关于英飞凌

　　总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年（截止到9月30日），公司实现销售额39亿欧元，在全球拥有约26，700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

　　英飞凌在中国

　　英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。