在<strong class="superseo">工业自动化风潮的引领下,工业市场对于传感器的需求日益增高,举凡陀螺仪、测斜仪、磁力计、麦克风以及压力传感器等组件都开始被运用在工厂中,透过多重传感器的融合来提高工厂生产效率,加速工业自动化进程。 因应此趋势,传感器厂商也从消费性领域跨入工业应用市场,扩增工业传感器产品,以掌握下一波MEMS商机。
意法半导体(ST)MEMS传感器产品部消费性MEMS事业单位总监Simone Ferri指出,纵观全球半导体市场,可观察到第一波MEMS浪潮是由行动装置应用所主导,而在消费性MEMS传感器被大量采用后, 传感器在工业应用商机也逐渐浮现。 他预测,智能制造等自动化应用将掀起下一波MEMS浪潮。
Ferri表示,各应用市场对于MEMS传感器要求皆不同,以消费性产品而言,功耗、体积以及成本会是设计要点;而工业用传感器则会以耐用性及可靠度为首要考虑,且为适应不同工厂环境,工业用传感器须具备更大的工作温度范围、 振动容忍度以及良好的防尘效果。 此外,功能整合的d性也相当重要,传感器厂商须提供客制化的封装解决方案,依照各应用需求将多重传感器、联网功能、功率IC以及微控制器整合在同一封装内。
为掌握下一波MEMS传感器商机,ST也从消费性领域跨足工业市场,并推出IIS3DHHC 3轴MEMS传感器。 其主要应用于通讯系统天线定位机械的精密倾角计,以及各种工业平台所用的稳定器或调平器。 有别于消费性传感器的LGA塑料封装技术,该测斜仪采CLGA陶瓷封装技术,即便长时间运行或处于温度变化大的环境内,也能确保测量的精准度。
谈到工业传感器对于功耗的要求,Ferri指出,过去工业产品对于功耗要求较低,但随着IIoT的发展,未来工业装置对于功耗要求会越来越严格。 因应此势,IIS3DHHC整合模拟数字转换功能,以及包括FIFO数据存储和中断控制在内的数字电路,并简化电源管理设计,以延长电池供电设备的运作时间。
综合上述,Ferri强调,传感器厂商须能提供多种类传感器,以及封装上的d性来满足市场的各式需求,才能在下一波MEMS传感器浪潮中保有竞争优势。
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