Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形，进一步提高设计灵活性及密度

　　薄膜器件适合芯片粘结或引线键合，线路宽度和间隔小于0.003英寸，公差低至±0.001英寸

　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 3 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面上制造出导电图形，可在国防、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度，以实现小型化。

　　不像采用镀层或填孔的传统方法，Vishay Dale Resistors Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比，侧边图形连接的电感更低，因此在高频下工作得更好，使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路，射频应用中的高频电路，以及高比特率收发器（TOSA/ROSA）。

　　使用这种基板，设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形，把引线键合连到芯片侧边的印制线上，或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP还能让设计者把芯片安装在基板上，在直立组装中定位基板的位置，且引线键合放到变成基板“上表面”的地方，这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件实现更好的集成。

　　SDWP基板的镀层厚度小于0.025英寸，最小线宽和间隔小于0.003英寸，线宽和间隔公差低至±0.001英寸。与厚膜方案相比，薄膜器件的导线宽度和间隔尺寸小2到3倍，并且尺寸公差更严。基板使用了多种金属材料，包括TIW/Au/Au镀层、TIW/Au/Ni镀层/Au镀层，以及Cr/Cu/Cu镀层/Ni镀层/Au镀层。

　　SDWP基板现可提供样品，并已实现量产，供货周期为四周。

　　VISHAY简介

　　Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。