高通、联发科芯片价格将上演陷焦土战

高通、联发科芯片价格将上演陷焦土战,第1张

  智能手机成长趋缓下,联发科拉高2016年智能型手机芯片出货目标,代表明年将在手机芯片市场发动焦土战。

  市场推测,短期恐怕将付出产品均价(ASP)和毛利率下滑的代价。

  联发科今年全年4G芯片出货量超过1.5亿套,虽然ASP提升,但因市场价格压力沉重,使得3G转进4G后,营收提升幅度有限,加上4G芯片成本结构较差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。

  来自价格的压力,已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。

  因此,联发科持续力推高阶产品,最高阶的“Helio x20”芯片将在明年第1季量产,已有超过十家客户设计中,明年上半年的售价可望站在25美元以上,有利于稳定ASP表现。

  不过,在智能型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下,联发科要达成芯片出货量年增两成的目标,代表要全力冲刺市占率,焦土战无可避免。

  对联发科来说,若能藉由焦土战,将敌人洗出市场是最佳结果。但若找不到其他较好的成本结构,ASP和毛利率也会面临下滑压力。

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