如何看待“四核心+自主架构”的骁龙820

　　尽管每年汽车和家电一直充当挑CES大梁的角色，但是今年这样的格局恐怕要被高通改变了，自去年3月份MWC发布到今年CES上高通宣布820正式出片量产，前后间隔10个月。虽然看上去不长，但是10个月对于电子行业来讲，绝对是望眼欲穿了。美西时间1月6日，高通和乐视几乎在同一时间举行发布会，前者宣布820正式量产，后者则马不停蹄的宣布全球首款搭载高通骁龙820芯片的手机落户乐视。

　　至此关于骁龙820首发的争夺战终结，原本外界以为小米志在必得，但没想到让乐视捷足先登，尽管小米也在随后的微博上表示搭载820芯片的小米5已经在产能爬坡阶段，马后炮的意味很重，但也足以看出其对于820的重视。英特尔的创始人戈登摩尔曾经提出过一个著名的“摩尔定律”，即在价格不变的前提下，集成电路中可容纳的元器件数量会在18-24个月的时间里增加一倍，性能也会随之提升一倍。用一句相对通俗的话讲，就是集成电路在18个月左右的时间里就会有升级版（下一代产品）出来。

　　如今集成电路的发展速度远比摩尔老爷子预估的发展速度要更快，一年一代产品已经不是新鲜事，不过820有些不同，这颗SoC出现前，它的前辈是一个比较另类的存在。2014年4月高通发布骁龙810，这颗被定位于旗舰级SoC的产品似乎并不像一贯沉稳的高通拿出来的产品，首先它是一个采用ARM公版架构的芯片，要知道在之前高通的旗舰级SoC上都是采用自主架构的。同时810是高通首颗采用64位、八核心的旗舰级产品。

　　要知道，在810之前，高通曾在公开场合表示过核心多并不代表性能强的言论。相比上一代的骁龙800，810是在14个月之后发布的，而820则与 810相隔12个月，这就不难解释为什么全世界科技宅都在翘首期盼820的到来，我们权当810是过渡产品，那从上一代自主架构到新一代的自主架构，高通历经26个月的时间，这已经大大超出摩尔定律的时限。

　　这恐怕是很多人最关心的。要回答这个问题，那得从820的核心参数来说。高通骁龙820回归高通最拿手的四核心+自主架构，全新的Kryo架构。全新的架构采用了14nmFinFET工艺制程，相比810的20nm算是有了质的飞跃。同时820内配搭的是全新的Adreno530图形处理器，根据高通给出的数据，530要比810上搭载的430在能耗上降低4成，性能上提升4成。

　　基带方面，和808一样，820全面进入真正的“全网通”时代，C网随便插，另一张非C网的卡可以2G待机。同时820内置的X12调制解调器支持 Cat12下行、Cat13上行基带芯片，下行速率可以达到600Mbps，上行速率150Mbps，这两个数字分别比810快了33%和200%，接着来说几个820有但是810没有的好玩的技术。

　　首当其冲肯定是超声波指纹识别技术。很多人可能都被湿手指纹无法识别这事折磨过，在820时代，这种问题有望被解决。超声波可以直接穿过皮肤表层，识别出三维细节和独特指纹特征，包括指纹脊线和汗毛孔等。除了湿手识别以外，超声波可以实现非接触指纹识别，厂商可以将指纹识别模块做到屏幕里，都看过碟中谍 5里面西蒙佩吉用手掌贴在玻璃上解锁汽车的桥段吧？超声波指纹识别或许可以帮助把这项技术搬到现实的生活中来。

　　第二个有意思的点是 820是全球首个支持802.11ad技术的移动芯片，除了我们常见的2.4G和5GWiFi无线网络外，820新增支持一种频率高达60GHz的千兆无线网络WiGig，它可以让两台设备在25000Mbps的速率下传输数据，未来这项技术有望替代蓝牙成为近距离无线传输的新标准。

　　第三个虽然不是820独有的，但是应该很快就要从820上开始商用了，那便是QuickCharge3.0。快速充电技术在这两年发展的异常迅猛，高通、OPPO、MTK等都有自己的快冲标准，而高通的QuickCharge因为芯片的应用广泛而应用场景最广。QC3.0相比之前的2.0在充电效率上有38%的提升。

　　除了这些，820相比810还增加了像独立的ISP帮助提升拍照质量，全新的DSP帮助提升运算效率降低功耗。可以说820代表了目前业内最顶尖的SoC标准，而一年前，810并没有这样的待遇。而更多的性能也让820可以被应用在更多的场景和设备中，除了手机以外，像智能电视、智能汽车等产品今年都有望搭载这颗芯片。高通历来就不是一个纯手机芯片厂商，借助于强大的处理能力和网络交互能力，越来越多的高通芯片走入了我们生活中的方方面面。

　　那既然810不行了，其他品牌干的过吗？

　　如今的移动芯片市场已经不像几年前那么百花齐放了，如今能数得上号的，除了骁龙的820，也就剩下三星还未路面的Exynos8890、MTK发布了但没出货的HelioX20、只能在苹果上用的A9X和已经用在Mate8上的华为海思950了。这些竞品中，A9X无需讨论，受众太小;MTK的HelioX20看着十核心挺唬人，但是20nm的工艺制程和成本的定位，注定了X20一辈子是一块中端SoC;海思的950相比于这堆竞品来说，优势在于基带，但是碰到比自己更厉害的高通时，华为也不敢说自己一定厉害了;最后剩下三星，8890性能如何产品亮点如何目前都不知道，但是基带制约了这颗芯片的普及，三星目前还是更倾向于做代工厂而不是上游渠道商，韩国人明摆着就没想和高通对着干，这不传言 S7还会有高通820的版本吗？