内存与存储专家美光科技(Micron Technology)正与高通(Qualcomm)合作,开发一种先进的汽车连接解决方案,利用5G网络实现自动驾驶,并实现蜂窝车辆到一切(C-V2X)通信。
高通的Snapdragon汽车5G平台将采用定制的Micron149微米球计数多芯片封装,将使网速比当前的LTE-Advanced调制解调器快20倍。更快的现代速度拓宽了车辆与其他车辆之间,路边基础设施和其他车辆之间连接的可能性。
Snapdragon汽车5G平台集成了C-V2X直接通信技术,旨在提供下一代联网汽车和自动驾驶所需的低延迟、高数据速度和更可靠的蜂窝连接覆盖。美光创建了一个超小的8x9.5mm、149个球计数多芯片封装(MCP)解决方案组合,其中包括SLC NAND和LPDDR4,这些解决方案在汽车温度等级上是额定的,与Snapdragon汽车5G平台相匹配,为沉浸式的车内体验和汽车安全创造了机会。
美光嵌入式事业部营销副总裁克里斯·巴克斯特(Kris Baxter)表示,5G技术将推动联网汽车的进一步创新,并为下一代汽车提供必要的先进功能。将美光的多芯片封装与Snapdragon汽车5G平台集成,将加速向数字交通解决方案的推进,提高可靠性和安全性。
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