电子芯闻早报：A10处理器将出货 小米note2或史上最贵

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　　进入到七月份，对于iPhone7的关注度进一步增加，有报道说台积电独家代工的A10处理器即将出货。近日，全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）抢大陆半导体市场成长商机在上海开辟MEMS封测线。关于小米note2的更多信息，小米联合创始人是这样说的。

　　早报时间

　　半导体

　　1、台积16nm独家代工iPhone7处理器A10马上出货

　　据台湾《电子时报》报道，台积电将会很快开始出货苹果下一代处理器A10，这也将带动台积电第三季度的收入环比猛增近20％。根据此前消息，iPhone7所用的A10处理器将由台积电的16nm工艺独家代工，而现在iPhone 6S里的A9同时由台积电16nm、三星14nm分担。

　　虽然两家的工艺都很先进，所生产的处理器在性能、功耗、发热等方面也没有明显差别，但是A9诞生之初仍然引发了很大的争论和纠结，iPhone 7上就不用考虑这个问题了。

　　苹果放弃三星14nm的原因不详，猜测可能是产能缘故，因为台积电这几年一直以苹果为头号服务对象（A10预计能为其带来最多25亿美元收入），而在半导体生产代工的积淀方面台积电功力也更深厚。

　　有说法称，iPhone 7要在年内生产7200-7800万部，创造近年来的新高，这样A10处理器的产能得至少贡献8000万颗，台积电压力不小……

　　另外，三星和台积电都在冲刺10nm工艺，都希望拿下苹果未来的“A11”。

　　A10处理器的规格还没有任何消息，但是根据苹果的作风，估计还会是双核心，但架构必将再次升级，而内存方面4.7寸款iPhone 7将维持2GB，5.5寸款iPhone 7 Plus则有望升级到3GB。

　　2、Amkor上海设MEMS封测线 日月光遇劲敌

　　全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）抢大陆半导体市场成长商机，将在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，与日月光展开新一波角力。

　　艾克尔强调，这项布局是因应大陆智慧手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正快速增长。艾克尔在大陆主要竞争对手为封测龙头日月光。日月光在MEMS和感测器布局积极，二年前便与国际感测器大厂博世（Bosch）合作，成为博世在台主要合作夥伴。

　　面对艾克尔的竞争，日月光强调，感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上，日月光是全球首家晶圆级封装技术供应商，能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的晶片，具竞争优势。

　　日月光晶圆级封装服务范围包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级晶片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件（Wafer Level integrated passive）、3D晶圆级封装（3D WLPs）、晶圆级微机电（WLMEMS）和嵌入式晶片封装的相关技术。

　　AR/VR

　　任天堂正在研究VR技术 表示安全第一

　　最近推特上一个名叫NStyles的日本用户，在推特上直播了任天堂东京股东大会的相关内容，其中包括VR这一话题，看起来他当时就在大会现场。不过任天堂 现在还没用公布此次股东大会的官方内容，所以NStyles发布的内容还无法证明属实。同时，任天堂也没有正式确认说会推出VR相关产品。

　　根据NStyles发布的推文，任天堂元老级人物宫本茂在E3展会上仔细考察了各种VR产品和游戏，但是宫本茂似乎对他看到的一切不那么兴奋。据说宫本茂表 示任天堂也在研发虚拟现实技术，所以任天堂确实有推出VR游戏产品的技术基础，宫本茂还说VR游戏产品的挑战是游玩时间。对于任天堂来说，提升用户游玩时 间很重要。据说宫本茂还表示任天堂想要推出的是安全好用、让家长能够放心的产品。