几种电源架构

　　设计人员要为各种dsp、MCU、FPGA、ASIC、音频/视频和显示电路提供多电压、更大电流、更高效率、更低功耗、更低噪声、更小形状因数的电源和电源管理。为此出现了各种各样的电源架构来满足变化的电源管理要求。

　　分布式电源架构

　　分布式电源架构(Distributed Power Architecture,PDA)是基站用的第一代电源架构。PDA的一个实例示于图1。这种电源架构对每个电压轨用隔离(砖式)电源模块提供。当电压轨有限时，PDA工作良好，但每增加1个电压轨，其成本和PCB面积都显著增加。电压轨时序也是困难的，需要增加外部电路来解决电压轨时序，这也会增加成本和板面积。

　　

 

　　图1 典型的DPA架构

　　中间总线架构

　　

 

　　图2 固定电压中间总线架构

　　为了满足微小区基站设计对高效率和小占位面积的要求，需增加隔离变换器效率，使其工作在固定占空比和不稳压输出，这就是非稳压中间总线结构。这种结构采用非稳压总线变换器，其输出电压是输入电压之比(例如TI公司ALD17 5：1变换器产生的输出电压是输入电压的五分之一)。用这种技术设计的150W系统的第一变换级用十六分之一砖式变换器效率可达96%。这种架构的限制是总线变换器的最大输入电压范围是36~55V。Pol的输入电压必须小于12V，才能使Pol产生1V或小于1V的输出电压。

　　为了满足一些无线供应商坚持要保持36~75V传统宽输入电压规格的要求，电源供应商推出准稳压IBA。这种架构与非稳压IBA的主要差别是在输入电压超过55~60V范围，其输出电压稳定到10V左右。这种架构的缺点是隔离电源模块必须增大尺寸来实现稳压电路和在55V以上效率降低。

         新一代SoC电源管理

　　APC(先进的电源管制器)靠动态或表态管理电源电压和漏电流，使SoC(系统芯片)能耗最佳化。采用两种技术：DVS(Danamic Voltage Scalling)和AVS(AdapTIve Voltage Scalling)来管理SoC电源电压。APC适用两个软IP版本：APC1和APC2。APC1设计用于单SoC;APC2设计用更复杂SoC电源管理架构，支持个并行电压和时钟。APC2在内部共享电压域时具有控制多个独立时钟域的能力，这种能力特别重要，这可允许低功率工作。PWI2.0总线接口可使APC2连接到多个外设器件或另外SoC。图4示出采用APC2的双域SoC系统架构。SoC由两个主要逻辑单元(硬件加速和CPU)组成。在每个电压域内有1个用于AVS控制的硬件性能监控器(HPM)。时钟管理单元为电压域和HPMs提供时钟信号。APC的4个主要功能单元示于APC2单元内。控制逻辑单元提供主接口(AMBA-APB)、CMU接口和中断管理服务。环路控制器管理AVS模式中的电压缩放。为DVS支持提供每个电压的频率—电压表。PWI2.0主机连接SoC到PMIC和其他外设。

　　

 

　　图4 采用APC2的双域SoC系统架构

　　分比式电源架构

　　分比式电源架构(Factorized Power Architecture,FPA)采用3个灵活的单元来重新规定每个变换级的范围，使得电源密度和效率都比较高。第1个单元是总线变换器模块(BCM)，这是1个窄范围输入、非稳压、高效率总线变换器，它采用ZCS-ZVS正弦幅度变换器(SAC)提供隔离和电压变换。有高电压(高达384V)和中电压(48V)输入两个版本。FPA的第2个单元是预调器模块(PRM)，这是1个高效率升压一降压变换器。FPA的第3个单元是电压变换模块(VTM)，它与PRM组合在一起提供低电压输出(如需要可低到0.82V)。FPA单元为电源系统设计提供更大的灵活性、伸缩性和更高的效率(图3)。就尺寸而言，工作在3.5MHz有效频率的SAC，对于高电源变换在小封装中采用平面磁性元件，这种结构使功率密度大于1000W/in3。

　　

 

　　图3 FPA系统(效率和尺寸)