Intel代工ARM芯片，TSMC、三星惊了

　　最近，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，这将为整个行业带来巨变。

　　这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外，英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。

　　不难发现，ARM凭借RISC架构，在功耗、成本上比X86的CISC架构更佳，更适合运算性能要求不高却要着重功耗的移动终端，加上ARM独特的经营模式，到如今基于ARM的芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多数Kindle阅读器和Android设备也都采用这一架构。

　　英特尔虽然也发布自己的移动芯片，但由于兼容、功耗等问题，近年来发展缓慢。大部分营收来自PC处理器生产，但未能在规模更大、发展更快的手机芯片市场取得进展，在英特尔CEO布莱恩·科再奇的领导下，英特尔试图说服其他芯片制造商使用其工厂生产芯片。

　　对英特尔来说，更为关键的是，ARM本身并不生产芯片，它的商业模式是采用转让许可证制度，由合作伙伴生产芯片。

　　代工ARM芯片，是竞争也是合作

　　Intel之前为了在移动市场分一杯羹，不惜巨额补贴X86芯片，虽然在平板市场取得一定份额，但自己也是伤痕累累，最终还是砍掉了部分移动芯片，调整了移动战略。此次与ARM达成授权协议之后，也为英特尔接下苹果A系列新品生产订单铺平了道路。目前苹果的A系列芯片是交由三星和台积电生产的。

　　据悉，ARM已经通过英特尔的定制代工服务，向客户开放了面向10nm结点的ArTIsan Physical IP Toolkit。ArTIsan已经涵盖了ARM诸多产品的POP预优化物理设计，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。此外，ARM ArTIsan平台还包括高性能和高密度逻辑库、存储器编译器等。

　　ARM还表示，本次合作将拓展POP至“面向移动计算应用的两大未来先进ARM Cortex-A系列处理器核心设计，无论是ARM big.LITTLE、还是单独的配置”（言外之意就是，双方的合作还将扩展至Cortex-A73和一款暂未宣布的下一代ARM小核心）。

　　英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭表示，英特尔和ARM并不完全是竞争关系，也可以是合作关系。比如说，使用英特尔的感知技术，但使用ARM的芯片，双方可以是互补的关系。

　　他具体解释说，英特尔此前的芯片更多是运用在PC等运算为主的领域，而智能手机则需要集中各种功能模块，需要设计快、成本低、功耗低。英特尔不可能做完所有芯片，要有选择性地做Soc。英特尔擅长的是高运算能力的芯片，提供实时感知等新技术的产品，在低功耗和低成本芯片领域，并不是英特尔的所长，或许更适合ARM。他举例说，小米手环这样产品所用的芯片，就不需要英特尔的芯片。

　　LG、展讯、Achronix等已成英特尔代工客户

　　英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball也特地撰文介绍了英特尔代工业务的最新信息以及与业界领先的厂商合作的最新进展。

　　Zane Ball表示：“到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备，每年产生超过2ZB（1ZB大约等于1万亿GB）的数据流量。如此大幅度的增长，对我们的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。”

　　“目前，通过客户已可使用的新型基础IP，我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器，我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM ArTIsan物理IP（包括POP™ IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。”

　　说起来Intel其实一直有对外代工业务，早在22nm及14nm节点上就为Altera等公司代工过部分芯片了，但是之前的规模一直比较小，这次宣布的代工业务更有意义，因为Intel把尚未正式量产的10nm工艺也一并对外代工了，可以为客户提供ARM Artisan物理内核，主要包括以下内容：

　　·高性能高密度逻辑库

　　·内存编译器

　　·POP IP内核

　　在IDF会议上，Intel也公布了他们的代工客户情况，主要有LG、展讯、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已经确定使用Intel的10nm工艺代工未来的移动处理器，展讯目前主要在研发14nm处理器，Altera则在研发14nm FPGA芯片，Achronix与Netronome使用的则是22nm工艺。

　　Intel开放10nm工艺ARM芯片代工给其他ARM芯片厂商提供了另一个选择，但是对三星、TSMC来说就不是好消息了，这两家一下子多了一个实力强大的竞争对手，未来很有可能抢走原本属于他们的订单，早几年就有消息称Intel将为苹果代工A系列处理器等传闻，以后这些都有可能变成现实了。

　　总结一下，目前英特尔即将为多家客户提供芯代工服务如下：

　　1、LG将利用英特尔定于明年推出的新一代10纳米制造技术来打造自己的移动芯片；

　　2、展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计芯片。鉴于英特尔与展锐的合作（英特尔15亿美元入股展锐，占股20%）， 后续展讯的自主架构设计的芯片或许也将会交由英特尔代工；

　　3、Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片；

　　4、Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480；

　　5、Altera正在通过英特尔的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列，在PPA上实现了空前的进步；

　　尽管新的苹果A11处理器已经交给台积电代工了，不过鉴于英特尔的基带芯片现在已经成功打入了苹果供应链，后续英特尔确实有机会拿下部分苹果的A系列处理器的订单。

　　英特尔在制程技术上依然领先于其他竞争对手

　　虽然台积电预计将在明年初推出10nm工艺，大有赶超英特尔之势（英特尔10nm预计也将会在明年初推出）。但是实际上，台积电对外宣称的制程存在一定的水分。

　　台积电的工艺夸大问题在客户群体当中早就不是秘密。有业内人士甚至指出，台积电目前量产的最尖端工艺──独吃苹果A10处理器的16nm工艺，性能上仅相当于英特尔的20nm工艺。

　　英特尔晶圆代工联合总经理赞恩·保尔（Zane Ball）在一篇博文中写道：“对极紫外光刻（EUV）技术进行10纳米工艺的优化意味着，晶圆代工业务的客户将能利用这一知识产权来实现最领先的耗能、性能和面积比，在移动、物联网以及其他消费者应用领域发挥作用。”

　　另外，目前在芯片代工业务方面，台积电是众多芯片厂商，特别是手机芯片厂商的第一选择，台积电一直是满负荷运转，单都多的排不过来，这也导致的了一部分客户流向了三星，比如高通2017年的10nm芯片订单一部分已经交给了三星。

　　随着英特尔的芯片代工业务向ARM架构的芯片开放，这将给众多的ARM芯片厂商带来了新的选择。不过，英特尔的杀入，对于台积电和三星来说将会造成不小的压力。当然，毕竟英特尔之前并未代工过ARM架构的SoC，所以实际的效果仍有待时间去检验。

　　台积电张忠谋：正全力冲刺，10nm制程超越英特尔，7nm胜出

　　半导体霸主英特尔取得ARM授权，敲响叩关晶圆代工警钟。对目前在全球晶圆代工市场份额超过50%的台积电来说，死死压制三星电子等竞争对手。值得一提的是，英特尔自家的晶圆厂主要生产PC处理器，数据芯片等订单经常委由台积电代工。近期英特尔获得苹果iPhone7基带芯片订单，也交给了台积电代工。

　　面对英特尔来势汹汹，台积电表示，对这家大客户予以尊重，强调双好是友好与互补关系，但就技术争战，台积电正全力冲刺，要在10nm制程超越英特尔，也有信心在7nm胜出。

　　张忠谋曾公开指出，7奈米制程竞赛将是非常重要的战争，台积电和三星会是主角，两家公司都倾全力拼战，但从各项技术评比，有信心台积电会赢，这样的论点目前未改变。

　　尽管英特尔宣示取得ARM授权，是为跨足手机及物联网晶片代工铺路，不过就投入技术能量来看，台积电和三星都超过英特尔。台积电当前资本支出为95亿至105亿美元，三星也增至110亿美元，都比英特尔的96亿美元高。台积电今年主力放在10╱7奈米生产重镇的中科15厂第五期和第六期扩建，预定2018年量产。

　 　身处物联网洪流的你还在等什么！“关注物联网新机遇的你，怎能错过这个饕餮盛宴！！由华强聚丰旗下电子发烧友网举办的第三届“中国IoT大会”将 于12月2日在深圳隆重举行：全球化的 视野、更高价值的独家观点、更专业的技术分享、更前沿的脉动把握，汇聚全球物联网知名企业与精英的盛典，你不可错过！更多信息欢迎大家继续关注电子发烧友 网！”（点击图片查看详情）