高通(Qualcomm)宣布旗下高通技术公司推出3款Snapdragon 653/626/427手机芯片,抢攻中阶智能手机市场。除了搭载新一代的X9 LTE基带芯片核心,搭配高通TruSignal天线增强技术与支援双镜头功能,亦全面支援高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)快速充电技术,充电速度比传统充电模式快出4倍。
高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积电28奈米制程投片,Snapdragon 626手机芯片则是采用三星14nm制程生产。
高通此次推出Snapdragon 600/400系列手机芯片升级版,增加了许多新功能并提高数据传输速度。Snapdragon 653/626/427手机芯片均搭载高通新一代的X9 LTE数据机晶基带芯片核心,包括透过Cat.7规格下行链路传输速率最高可达300Mbps,透过Cat.13规格上行链路传输速率最高可达150Mbps,比起上一代X8 LTE基带芯片核心,上行链路传输速度可提升50%。
高通表示,这些先进基带功能不仅能增加网路容量,并且提升网路使用者传输处理量。此外,支援双镜头的功能从Snapdragon 800扩展到Snapdragon 600/400系列,让装置拍出更清晰的影像与照片,强化消费者经验。高通新推出的3款Snapdragon 653/626/427手机芯片,也全面支援高通新一代QC 3.0快充技术。
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