据 Business Insider 报道,高通(Qualcomm)迎娶恩智浦半导体(NXP)传好事已近,双方议价谈判进入最后阶段,最快可能在下周发布喜讯。
外电报导,高通将以全现金交易买下恩智浦,最后每股收购价可能落在 110~120 美元之间。恩智浦周四于美股收盘时劲扬 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走扬 2.36% 至 67.34 美元,交易总规模达到了347亿美元,反映市场看好这桩通讯与汽车芯片的联姻有望创造双赢。
目前,高通市值约 990 亿美元,恩智浦也来到 360 亿美元左右,若成案此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。估计 10/26(下周三)或 11/2 高通发布财报之时,就会正式对外发布消息,不过目前仍然存在的变数是,双方尚未签订正式协议,交易也有可能中途流产,毕竟此前高通曾有过类似的达成交易的关头放弃的经历。
另外值得一提的是,此次收购有可能完全通过现金完成。高通现在坐拥超过300亿美元现金,但其中大部分现金都囤积在海外。因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。 而收购恩智浦就是最有吸引力的方案之一,恩智浦虽然在 Nasdaq 挂牌交易,但其总部设在荷兰。
半导体行业正在以创纪录的速度展开合并,以期适应不断增加的成本和不断减少的客户——这些客户对零部件供应商的要求也越来越多。高通试图降低对增速放缓的智能手机市场的依赖,并通过汽车等其他领域出售该公司的调制解调器和处理器,而恩智浦恰恰在汽车行业占据优势。
由于需要克服一些困难,所以该交易仍然存在落空的风险。值得一提的是,高通之前就曾在交易即将达成的最后关头放弃。
高通管理层曾经多次放弃重大收购,主要是担心收购对象与之用拥有不同的产品、客户和技术,导致其无法集中精力发展智能手机。恩智浦为许多行业供应芯片,有的还是模拟芯片,而且均由该公司亲自生产。其中一些领域是高通从未涉足的,而且高通的生产都外包给其他企业完成。
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