“萨德”主要零组件供应商分析：用到了哪些半导体器件？

“萨德”系统(THAAD)是美国研制的机动式战区d道导d防御系统，主要是针对高空导d进行拦截，采用卫星、红外、雷达三位一体的综合预警方式。能与TMD、NMD系统相连接，而且导d射程远，防护区域大。

该系统由拦截d、车载式发射架、地面雷达，以及战斗管理与指挥、控制、通信、情报系统等组成。

THAAD是美国d道导d防御系统的关键组成部分，目的是保卫美国部队、同盟部队、人口密集地区和重要基础设施不受短程、中程d道导d的袭击。THAAD具备利用可靠的碰撞击毁(动能)杀伤力和在大气层内外摧毁威胁的独特能力。

THAAD可有效防御所有类型的d道导dd头，特别是携带有大规模杀伤性武器(化学、核或生物)的d头。THAAD具备强劲的火力和火控性能，专为抵御大规模袭击而研制。

THAAD可与其他导d防御系统组件共同运作，与“爱国者”PAC-3型导d、“宙斯盾”d道导d防御系统、前沿配置的传感器以及C2BMC(指挥、控制、作战管理和通信系统)配合使用，实现防空和导d防御性能集成最大化。THAAD机动性强，可快速部署，为作战人员提供了更大的灵活性，以适应不断变化的全球威胁局势。

最主要的是，其目标识别能力强大。“萨德”系统使用的AN/TPY-2型X波段雷达，号称当今世界上最大、功能最强的陆基移动雷达。美军方宣称其探测距离为500千米。由于雷达探测距离与目标的雷达截面积密切相关，故该型雷达对于d体尚未分离的上升段中远程和洲际导d的探测距离应在2000千米以上。

该型雷达可在870千米距离探测到雷达截面积较小的隐形目标，故具备相当的反隐型战机能力。该型雷达使用的窄波束，则能在580千米左右的距离精确评估目标d头的预计位置，并识别假d头。

中国在华北、东北部的导d发射，基本上没出大气层就会被韩国境内的AN/TPY-2雷达精确捕获，平时可以侦测飞行参数，战时可为其他反导系统提供早期精确预警，大幅降低中国d道导d打击的突然性。

主要组件构成：

萨德防御系统由携带8枚拦截d的发射装置、AN/TPY-2X波段雷达、火控通信系统(TFCC)及作战管理系统组成。洛克希德·马丁空间防务、卡特彼勒防务和喷气飞机公司是该系统发射装置及拦截d的主承包商，雷声公司(是AN/TPY-2雷达的主承包商，波音、霍尼韦尔和洛克达电子则作为管理与指挥系统的承包商。

CPU

飞思卡尔的PXXX系列芯片，英特尔公司的Xeon D处理器，使萨德系统的军事和航空航天(雷达处理、情报通信和电子战)的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中。

EMCCD成像器件

英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验，具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术，快速周转的定制电荷耦合原件(CCD)，其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD，E2V在噪声控制技术上优势明显， 据了解TI在处理速度上更胜一筹。

DSP

TI的商业处理器(包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP)非常适合国防和航空电子应用，其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 (SDR)。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。

射频微波器件

美国Cree提供碳化硅上氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT)和单片微波集成电路(MMIC)放大器，其氮化镓射频器件用于L、S、C、X波段雷达，其GaN RF晶体管的技术与各种其它电路元件，以形成完全集成的放大器电路。这允许其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

许多射频集成电路现在可以相同复制一个碳化硅(SiC)衬底的制造工序中用于商业的微处理器所用的类似。 新的宽带功率放大器MMIC产品，CMPA0060005是一个宽带5瓦的分布式放大器，从DC到6 GHz。 CMPA2560025是一个高功率，25瓦反应匹配放大器，从2.5至6 GHz。 两个MMIC适合于各种各样的应用场合需要和广泛的带宽。

相控阵雷达元芯片组

Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组，在发送端包括驱动和功放器件，接收端包括低噪声放大器/限幅器，控制端包括衰减器和移相器。它的芯片组利用6英寸0.5um镓化砷(GaAs)PHEMT器件模型技术生产，采用了光闸印刷工艺。

存储芯片

Microsemi国防微电子，总部设美国亚利桑那洲凤凰城;主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装(System inPackages)等技术处于世界领先地位，WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。

陀螺仪

ADI公司MEMS陀螺仪和iSensor® MEMS陀螺仪子系统可在复杂、恶劣工作条件下可靠地检测和测量物体角速率。ADI推出两款MEMS陀螺仪新品。一款是战术级iSensor®数字MEMS陀螺仪ADIS16136，性能可匹敌光纤陀螺仪。

另一款是iSensor® MEMS IMU(惯性测量单元)ADIS16488，它是最稳定最完整的集成传感器套件，在很多性能指标上优于其它同类IMU，甚至优于传统的军用级IMU。

加速传感器

美国恩德福克公司(ENDEVCO CorporaTIon)成立于1947年，总部设在美国加利福尼洲的圣胡安-卡皮斯特拉诺，ENDEVCO具有60年历史的高端传感器及其各类电子仪器的研发生产企业， 是一个老牌的美国军工企业，多年来一直领导着全世界这一领域的技术发展，代表着世界传感器/仪器技术的最高水平。其产品被广泛的应用于各种研究开发领域，尤其是航空、航天、船舶、汽车、防卫、石化、计量研究及其他多种领域。

红外探测器

法国ULIS红外探测器主要用于热成像、军事、监视与安全领域。ULIS红外探测器公司成立于2002年。ULIS生产大批量的红外探测器重量轻，低功耗和高性价比的红外摄像机。

MLCC

美国AVX公司的宇航级“卑金属”电极(BME)、X7R电介质多层陶瓷电容器(MLCC)，广泛应用于有人和无人飞行器以及轨道卫星、高性能航空和军事等领域。AVX的宇航级BME MLCC工作电压从16至100伏，电容从2.2至8.2纳法，具有0603-1812的多种尺寸。

晶振

Vectron是世界领先的晶振制造商，产品包括高可靠性晶体和晶体振荡器等。产品应用于通信、工业和军事/航天市场带来创新的计时装置。

光耦

AVAGO公司是全世界最优秀的军用与航天级陶瓷封装高速光藕供应商。在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位，其中最优秀的HCPL，HSSR，6N系列。

FPGA

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。无论是红外CCD，还是航天航空级复杂计算，通信系统，都离不开Xilinx的FPGA，尤其是Vertex7以上芯片。

ADC/DAC

ADI和E2V是模拟/数字转换器的主要供应商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括宽带射频、中频信号处理和通用基带类别。广泛应用于有线和无线通信、仪器仪表、雷达等领域。我们的高速DAC产品系列可在30 MSPS至数GSPS的速度范围内提供8至16位分辨率。