从三个维度剖析国内新建晶圆厂势头

　　中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会（SEMI）预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布最新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。

　　据国际半导体协会（SEMI）最新数据，预估 2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国，美国将有 10 座位居第二，中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有 32% 用于晶圆制造、21% 生产内存、11% 与 LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

　　而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据 SEMI 日本估计，全球半导体设备市场今年将达到 397 亿美元，较去年同期成长 8.7%，其中占比最高的晶圆加工设备 2016 年产值将达 312 亿美元，年成长约 8.2%，封测设备市场产值约 29 亿美元，也有 14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在 39 亿美元，年成长约 16%。

　　SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至 434 亿美元，年成长率约 9.3%。

　　中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域，值得关注的是，2016 年中国大陆挤下日本，首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期，2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有 51.7% 的成长，来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导体设备支出最多的区域。可以从三个维度剖析未来国内市场格局：

　　1、国家战略聚焦

　　中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅 27%，中国提出十三五计划，在〈中国制造 2025〉中明确制定目标为至 2020 年，晶圆自给率将达到 40%，2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，未来几年半导体建设仍蓬勃发展。

　　2、巨大市场支撑

　　中国电子制造业惊人的市场发展速度也推动了芯片需求的加速增长，即使目前新建的晶圆厂全部满负荷生产也难以满足中国市场的需求。随着未来几年中国大陆半导体晶圆厂商批量涌现，将逐渐削弱中国对进口芯片的依赖，目前中国仍有70%以上的芯片依赖进口。

　　3、产业资本发力

　　中国半导体业正处于大的变革之中，大基金的推出是一个重要标志。随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，集成电路的投资市场逐渐火热。

　　根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至 1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。

　　表面上看大基金似乎解决了企业的融资难题，实际上更深层次的作用在于要解决一个中国半导体业迅速向市场化机制过渡的问题。通过获得资金来提高企业的竞争实力，而只有在企业的竞争力提高，获利能力提升时才有可能向市场化机制过渡，因此大基金 可看作是产业发展中的桥梁作用，其最终目的是通过提升企业的竞争实力，产业加速向市场化机制过渡。