Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能

Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能,第1张

【导读】中国北京,2022年6月29日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与专注多光谱成像技术研发的半导体设计公司Spectricity携手,推出独特成像解决方案。来自Spectricity的专有光谱成像技术已部署在X-FAB工艺平台的量产设备中;此举将首次实现移动设备光谱图像传感器的低成本制造。


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移动设备的光谱图像传感器相机模块


Spectricity的专利光谱传感器解决方案将小型像素化的光谱滤波器集成至可见和近红外光谱范围的CMOS图像传感器上,可包含16个或更多的高质量窄带通道。通过此次部署,X-FAB成为唯一能够批量生产如此小尺寸光谱像素CMOS的代工厂,使其和Spectricity能够更好地满足移动手持设备OEM的需求。由此带来的解决方案凭借紧凑性和高光谱密度提供了高空间和光谱分辨率感知功能,助力厂商把握智能手机、物联网、医疗保健和可穿戴设备等领域的机遇。


将光谱相机模块整合至移动设备,贴合了目前增加先进传感功能的持续趋势。光谱成像仪将能够捕捉多个光谱通道的图像数据,超越传统的红、绿、蓝颜色通道,并将允许测量物体的光谱特征。需要更为精确自动白平衡的应用,如图像采集、个性化的化妆品和护肤品、远程医疗及智能园艺/农业等,将会由此受益。


Spectricity首席执行官Vincent Mouret表示:“我们将最初由imec开创的前沿技术,成功部署至X-FAB量产设备中,是Spectricity在服务全球智能手机市场征程中的一个关键里程碑,这也使得我们与实现推动在移动设备中大规模采用光谱传感的目标更接近。”


X-FAB首席技术官Jörg Doblaski评论说:“Spectricity团队的工程专业技能给我们留下深刻的印象;我们对与一家创新的欧洲企业成功合作实现光谱成像仪产品而感到十分兴奋。其技术转让已在很短时间内完成,最初的批次也已达到所需规格。”


Spectricity计划于2022年晚些时候开始推出其由X-FAB制造的光谱成像解决方案样片。


缩略语:


CMOS互补金属氧化物半导体

IoT物联网

NIR近红外线

OEM原始设备制造商


关于X-FAB:


X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团,生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺,及其特色SiC与微机电系统(MEMS)长寿命工艺,为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路(混合信号IC)、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产,并在全球拥有约4,000名员工。www.xfab.com


关于Spectricity:


Spectricity是一家总部设在比利时的无晶圆厂公司,其利用CMOS技术开发和制造光谱传感解决方案。这些解决方案专为大批量生产而设计,主要面向消费和移动设备。公司于2018年成立,并得到风险投资的支持。其技术建立在imec独家授权的专利组合基础之上;其中,imec作为世界领先的纳米电子和数字技术研发与创新中心,其所推动的技术和产品凝聚了超过15年的研究与开发成果。更多信息,请访问:spectricity.com。



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