战锤狂鲨真无线X是近期雷蛇推出的该系列第三款产品，在外观上延续了家族式的设计风格，耳机背部搭载了经典绿色雷蛇LOGO灯，充满电竞风；功能配置上，内置了13mm驱动单元，蓝牙5.2芯片，支持触控 *** 作，支持60ms超低延迟；单次续航时间最长7小时，整体续航时间28小时。
此前我爱音频网还拆解了雷蛇 战锤狂鲨 TWS真无线 游戏 耳机、雷蛇 OPUS寂星鲨X 头戴式降噪蓝牙耳机，下面来看看这款产品的内部结构设计吧~
包装盒依旧是雷蛇的经典设计，采用了绿色搭配黑色背景。包装盒正面展示有耳机外观图，信息有雷蛇品牌“LOGO”，蓝牙标志，绿色背光灯标识，产品名称：雷蛇战锤狂鲨真无线X入耳式耳机，以及三项产品功能特点：60毫秒低延时 游戏 模式，手机应用程序自定义、定制调校的13毫米驱动单元。
包装盒背面展示有产品整体外观图和多项产品功能亮点：定制调校的13毫米驱动单元、具有自动配对功能的蓝牙5.2、60毫秒低延时 游戏 模式、手机应用程序自定义和支持触控功能。
包装盒底部信息有产品的品牌商和生产商介绍、产品包装盒内物品信息、产品尺寸重量以及出厂条形码等信息。
包装盒一侧还是产品的三项主要特点，以及雷蛇战锤狂鲨系列产品二维码链接。
另外一侧是雷蛇“RAZER”品牌LOGO和RAZER AUDIO APP下载链接。
产品说明书和写给用户的话透明卡片。
充电线接口配有保护套。
充电线采用了USB-A to USB Type-C接口。
一副耳套特写。
充电盒采用了圆角方形设计，磨砂质感。正面开盖处设计有倒角便于开启，下方是一颗电量指示灯。
充电盒背面特写。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒，耳机在充电盒内部状态展示。
耳机背部雷蛇标志特写，同时也是指示灯。
充电顶针位于充电盒座舱最底部。
Razer雷蛇战锤狂鲨真无线X 入耳式耳机整体外观一览。
经我爱音频网实测，雷蛇战锤狂鲨真无线X整体重量约为52.3g。
充电盒重量约为42.7g。
两只耳机重量约为9.7g。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对雷蛇战锤狂鲨真无线X 进行有线充电测试，充电功率约为1.93W。
经过开箱，我们对雷蛇战锤狂鲨真无线X 的外观设计有了大致了解，下面进入拆解部分，来看看其内部结构配置~
撬开充电盒取出座舱，主要电路设置在充电盒底部。
耳机座舱底部特写，三颗磁铁用于吸附耳机和充电盒。
充电盒转轴特写，有d簧提供阻尼手感。
充电盒内主要组件固定在另外一个框架上。
框架一侧通过螺丝固定主板单元。
另外一侧是电池单元。
顶部FPC排线上设置有一颗霍尔元件。
底部是焊接在主板上的Type-C充电接口。
RGB LED指示灯特写。
丝印0Ay的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
为耳机充电的金属触点特写。
霍尔元件FPC排线通过ZIF连接器连接到主板。
充电盒内主要电路一览。
可充电锂离子电池型号：682723，额定容量：410mAh/1.558Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，出厂日期：2021年4月28日，来自重庆紫建电子股份有限公司。
电池电芯上丝印信息与外部标签一致。
电池配备有电路保护板，负责电池的过充过流过放等保护功能。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
输入端有自恢复保险丝，TVS和过压过流保护芯片，Willsemi韦尔半导体ESD56241D18 18V TVS保护管，用于输入过压保护。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D18 详细资料图。
LPSemi微源 LP5305过压过流保护IC，同时支持锂电池充电器前端保护，在电池过压时断开充电器输入，提供完整全面的保护功能。
LPSemi微源 LP5305详细资料图。
SinhMicro升生微电子SS881A是一颗集成了充放电管理的8位低功耗Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。SS881X是升生微POWR MCU系列的产品之一，芯片集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。
针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。
据我爱音频网拆解了解到，包括漫步者、红米、OPPO、万魔、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了升生微的方案。
Sinhmicro升生微电子 SS881X详细资料图。
丝印IeCTA的IC，来自矽力杰，用于将充电盒电池升压输出为耳机充电。
雷蛇战锤狂鲨真无线X 耳机采用了柄状的半入耳式设计，外观曲线延续了前代的设计风格。
耳机背部特写，设计有经典的雷蛇LOGO指示灯，同时也是触控区域。
耳机底部特写，两颗金属触点用于耳机充电，中间是通话麦克风。
耳机顶部泄压孔特写，内部防尘网覆盖。
耳机出音嘴特写，内部金属防尘网防护，防止异物进入音腔。
耳机内侧还设置有一颗泄压孔，平衡内外耳压，提升佩戴舒适性。
沿合模线加热撬开耳机。
前腔内部扬声器导线焊接在后腔FPC板上，FPC板上有BTB连接器连接主板。
扬声器通过胶水固定在前腔内。
挑开BTB连接器。
BTB连接器母座特写。
FPC板下方是电池单元。
焊掉扬声器焊点分离前后腔。
耳机头拆解一览。
扣式软包电池与一元硬币大小对比。
扣式软包电池正面特写，丝印二维码。
电池背面特写，同样是丝印二维码。
扬声器单元背部特写，磁铁四周设置有多颗调音孔，通过网布覆盖。
经我爱音频网实测，雷蛇战锤狂鲨真无线X入耳式耳机扬声器尺寸约为13mm。
耳机内部磁铁单元通过胶水固定在腔体壁上，用于与充电盒吸附。
取出指示灯小板，腔体底部是触摸传感器，传感器打孔导光。
指示灯小板上电路一览，四周设置有三颗LED指示灯。
LED指示灯特写。
丝印AMCK的IC。
丝印LWT1的触控检测IC。
丝印OQ14的IC。
主板与一元硬币大小对比。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
PXI原相PAU1823蓝牙音频SoC，PAU1800系列拥有多个型号，支持蓝牙5.2双模，内置2个CPU和2个DSP处理器，集成立体声音频编解码器、电池充电器，以及内存和主机接口外围设备等，部分型号还集成了低功耗数字有源噪声消除（ANC）技术。
PXI原相PAU1823详细资料图。
镭雕R051的MEMS麦克风，用于通话拾音。
陶瓷蓝牙天线特写。
Razer雷蛇战锤狂鲨真无线X 入耳式耳机拆解全家福。
Razer雷蛇战锤狂鲨真无线X 入耳式耳机在外观设计上延续了该系列的设计风格，充电盒采用了立式的圆角方形设计，能够单手开盖，便于使用。耳机采用柄状的半入耳式设计，提升影音 游戏 长时间佩戴的舒适性。背部经典绿色雷蛇LOGO灯，为这款产品增添了神秘感，如同电子竞技的输赢莫测。
充电盒内部，配备了410mAh锂离子软包电池，采用了Type-C充电接口输入电源，输入前端由韦尔半导体ESD56241D18 TVS保护管进行输入过压保护，微源 LP5305提供过压过流保护。升生微电子SS881A单片机，集成电源管理和充放电管理，为内置电池充电。充电盒内置矽力杰的升压芯片，将内置电池升压输出为耳机充电。
耳机部分，采用了13mm大尺寸动圈单元，电池丝印二维码，无明确信息。扬声器、电池、触摸传感器和LED指示灯小板连接在一条FPC板上，再通过排线和BTB连接到主板。主板上，主控芯片采用了原相PAU1623B1-S2蓝牙音频SoC，蓝牙5.2，集成电源管理；以及一颗MEMS硅麦用于语音通话拾音。
芯片被"卡脖子"向来都是我国半导体行业发展的一大痛点，我国芯片产业的不断发展和利好政策的连续颁发，该领域已经被广大资本市场的投资者关注。今天就给大家说一下一个我国自主研发芯片的优质企业--韦尔股份。
在还没分析韦尔股份之前，大家不妨先看下我收集的这份芯片行业龙头股名单，点击即刻拥有这份名单：宝藏资料：芯片行业龙头股名单
一、从公司角度来看
公司介绍：韦尔股份以半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计为主营业务，半导体产品方面的分销业务也是有的，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。韦尔股份经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。
简单清楚韦尔股份的公司状况后，再来瞧瞧公司好的地方在哪里？
优势一、国内CIS图像传感器龙头
韦尔股份是国内CIS图像传感器的带头人，在全球上所有的份额排名第三，公司2018年收购美国豪威，切入CIS图像传感器赛道，主要业务包括CMOS图像传感器、半导体分销和原半导体设计等。
手机领域：韦尔在全球手机CIS市场中是第三名，市占率高达10%，高端工艺逐步追平索尼、三星，叠加安卓机高像素渗透率提升与国产替代机遇，到2025年市占率有提升至15%的可能，21-25年，手机端的收入CAGR将超过7%。
汽车领域：韦尔在全球车载CIS厂商中排名第二，市占率超20%，已覆盖各大主流车企，与第一大厂商安森美公司产品相比较而言，韦尔产品定位更高端、CIS技术更好，预计21-25年公司车用CIS业务收入CAGR超30%。
优势二、设计业务和分销业务齐头并进
韦尔股份所具有的平台优势，会逐渐凸显出公司的芯片设计业务领域均具备国内领先实力。分销业务以技术分销为主，它的销售网络和供应链体系很完善，公司分销业务规模居行业前列。公司近年来不断加大研发投入，对重大产品发起"进攻"，对Synaptics的TDDI业务进行收购，对屏下光学领域进行整体布局，整合效果良好。公司设计与分销业务协同效应较高，确保公司业务能稳定增长，成长空间在不断的被扩展，还是非常有机会，在未来的时候，成为平台型半导体的龙头公司。
由于篇幅受一定的限制，关于更多韦尔股份的深度报告以及韦尔股份股份的风险提示，我已经汇总好了，感兴趣就快来看看：【深度研报】韦尔股份点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
芯片半导体行业：往宏观周期上剖析，由于国外美国为首的技术反锁效应，国内政策是支持周期的。
通过分析产业链可以看出，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体迎来了少有的全产业链供需共振。
目前行业所处的阶段是：由周期底部往上的加速，是整个周期曲线中导数最大的位置，芯片半导体将迎来高速发展。
三、总结
从全文来看，我认为韦尔股份公司芯片设计行业的优质企业，尤其借助现在行业上升的红利机会，有几率迎接高速发展。但是文章难免有滞后的情况，如果想获得韦尔股份未来行情的准确信息，可以进入下面的链接，会安排专门的投顾来帮你进行诊股，看下韦尔股份现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测韦尔股份还有机会吗？
应答时间：2021-11-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
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