AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案,AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司,AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。2012年9月18日,AMD宣布,CFO托马斯·赛菲特(Thomas Seifert)将会离职寻找其他机会。
半导体芯片属于商标分类第9类0901群组;经路标网统计,注册半导体芯片的商标达440件。
注册时怎样选择其他小项类:
1.选择注册(集成电路,群组号:0913)类别的商标有10件,注册占比率达2.27%
2.选择注册(计算机硬件,群组号:0901)类别的商标有8件,注册占比率达1.82%
3.选择注册(计算机,群组号:0901)类别的商标有5件,注册占比率达1.14%
4.选择注册(微处理机,群组号:0901)类别的商标有5件,注册占比率达1.14%
5.选择注册(半导体,群组号:0913)类别的商标有4件,注册占比率达0.91%
6.选择注册(半导体器件,群组号:0913)类别的商标有4件,注册占比率达0.91%
7.选择注册(数据处理设备,群组号:0901)类别的商标有3件,注册占比率达0.68%
8.选择注册(计算机外围设备,群组号:0901)类别的商标有3件,注册占比率达0.68%
9.选择注册(计算机芯片,群组号:0901)类别的商标有3件,注册占比率达0.68%
10.选择注册(集成电路存储器,群组号:0901)类别的商标有3件,注册占比率达0.68%
NI-美国国家仪器公司Infineon-英飞凌
Micron-美光科技
TSMC-台湾积体电路制造有限公司(台积电)
Renesas Technology -瑞萨科技
FREESCALE-飞思卡尔半导体(前摩托罗拉半导体)
ST,STMicroelectronics-意法半导体有限公司
Hynix Semiconductor-韩国现代半导体
SMIC-中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)
Winbond-华邦电子
Maxim-美国美信集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)
AMD-高级微型设备公司(超微半导体)
Elpida-尔必达(好像叫这个)
SAMSUNG-三星半导体
安捷伦科技-Agilent Technologies
Linear Technology-凌特
BROADCOM-博通
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