日本一家味精公司,卡着全球芯片的“喉咙”?

日本一家味精公司,卡着全球芯片的“喉咙”?,第1张

华为 “缺芯” ,几乎是人尽皆知的事情。本应该在三月份就发布的华为P50,到现在还没动静。而且最近华为又因为芯片问题上了新闻, 华为董事余承东 说:华为现在在国内的市场 被同行无情分食 高端手机市场被苹果挤占 中低端手机市场又被国内同行抢夺 。而造成这些状况的原因就在于在 近两年时间内 ,华为被漂亮国 用各种手段进行了一轮又一轮的制裁

很多人会这样想:华为受到这么严重的制裁,芯片的供应几乎是被扼住了,难道芯片供应商就不会受到影响? 而且为什么只有华为在抗议,台积电却毫无反应呢?

你可能会说:因为 台积电 漂亮国的附庸 呗,怎么有胆子抗议呢?但是我们要考虑到经济虽然被政治影响,但一旦阻碍了企业的发展,企业也不至于当哑巴的。 毕竟无论是什么资本,逐利始终是第一目标

实际上,台积电之所以几乎没有任何抗议,还是因为对它并没有什么影响。相反的,台积电现在估计是要乐开了花。这是什么原因呢?

因为 太缺芯 了!不仅是华为缺芯,全世界都急需芯片,只是华为的更缺而已。因为 订单实在太多,台积电都有些忙不过来 ,又岂会在乎失去华为的市场呢?

要说为什么这么缺芯,不仅是因为电子产品的市场始终强劲,还有其他几个重要的原因。我们都知道,一旦市场开始缺乏某样商品,无非就是两方面原因, 一是供应不足,而是需求激增

先说供应不足,这其中的原因大概也想到了——疫情。因为疫情的缘故,全球很多产业都受到一定冲击,从这个角度来说,造成的供需不平衡,芯片绝对不是孤军奋战者。同时又因为疫情慢慢结束,市场的 供求反d,导致了芯片不平衡被扩大

但是芯片的匮乏不是因为疫情, 还跟 汽车 行业有关 。这些年过去, 新能源 汽车 的初步发展 已经趋向于成熟,导致需求越来越大。连带着生产新能源 汽车 需要的关键产品—— 芯片的需求也越来越大

而且这两年掀起了一股 造车浪潮 ,不管是 做手机 的,还是做 游戏 ,就连卖货的都说要造车。群众一边感叹造车的门槛越来越低的同时,又在担心新能源 汽车 的前景。但是今年年初的时候, 全球各大车企向外界透露 ,因为 芯片断供原因,不得不调整生产战略 ,有的车企干脆就停产了 部分生产线 。三月份的时候,大众对外说,因为缺少芯片,在两个月的时间 少生产了将近十万辆 汽车

大厂缺芯缺到断产,可见缺芯难题已经到了严重的地步。大家都要说台积电脸都要笑裂开了,事实也确实如此,台积电如今又在国内投资建厂,新一轮的资本收割又要开始了。

但是面对我国这么缺芯,笑得最开心的 也许并不是台积电 ,还可能是 味之素 —— 日本的一家味精公司

我们都说华为被漂亮国卡住了芯片,几乎是被 卡住了脖子 。但是你可知道,世界上所有的芯片都 被日本的味之素卡住了命脉

味之素之所以能够以味精公司的身份做到这一点,是因为它发明了一个 重要产品:ABF

AB,名叫 味之素堆积膜 ,是半导体基板的核心材料。现代几乎所有的 半导体都需要用到ABF ,而供应的充足也直接影响了 半导体生产链的正常运行 。相传台积电现在就可能存在 ABF存量不足的问题 ,这一传言还一度让很多人忧心忡忡。

ABF为什么这么重要呢?这还要从 半导体基板 说起。半导体一开始应用最广泛的地方应该是 计算机的CPU ,这是一个计算机的灵魂。在那个年代,计算机的高速发展,让CPU的要求越来越高,让其终端从一开始的 40个到后来的上千个 ,也从平面结构转变成 堆叠的多层结构 ,这种多层堆叠的结构中布满了密密麻麻的线路。CPU的结构变得复杂的同时,还要求 各线路之间的绝缘。 不仅如此,CPU在工作时还会散发出大量的热量。以上的种种原因都导致半导体公司 急需先进的材料来生产CPU

ABF就是这样的材料,它并不像传统的绝缘体是液态的,而是像 薄膜一样的材料 。ABF的表面可以轻松地 镀铜 ,受激光加工。它的发明让半导体完成 从墨水绝缘体到薄膜绝缘体的转型 ,从此ABF就成为了半导体的重要材料,一直到现在都没有改变过。

又有人有疑问,既然ABF只是一种生产材料,那为什么 我们不生产这种材料呢 ?事情没有想象中那么简单。 ABF并不是可以简单复制的产品

在上世纪70年代,味之素在食品生产中对一些副产品进行了研究和分析后,发现了一种可以用于 电子行业的材料 。味之素并没有轻视这一次偶然的发现,他们对这种材料进行了更进一步的 研究 ,也有了一些成果。直到90年代,味之素在这方面的研究终于引起了一些半导体公司的注意,其中 有一家CPU制造商公司 ,就生产 薄膜绝缘体 这一领域与味之素进行了沟通。

味之素最早研究食品副产品的人是 竹内孝治 ,是他最早将 味之素的副业引向了计算机产业 。在ABF还没有被发明出来的时候,竹内就已经带领团队在电子产品的生产材料方面有了一番成就。

人们对新东西总会抱有怀疑的态度。在那个墨水绝缘体还没被淘汰的时候,薄膜绝缘体概念的提出首先就会被人质疑,但竹内并没有放弃,他告诉队伍, 薄膜绝缘体是一次全新的尝试,过去没有人做过,但是我们可以

这样的话鼓舞了团队里的一个人: 中村茂雄 。中村虽然是个新人,但他敏锐地感觉到如果能发明出这种材料,一定会 引起半导体市场的变革 。所以在别人还在考虑薄膜绝缘体是否有前景的时候,中村就已经去寻找绝缘体的生产材料了。

要想代替墨水,这种材料一定要在能保持墨水绝缘体的特性,还要 对CPU的生产有更大的帮助 。因为对绝缘体的要求是薄膜,所以这种材料还得有一定的 硬度 (因为墨水绝缘体是直接涂抹上去的,等干涸后再进行加工,而薄膜则是直接加工),较强的适应性,足以应对温度的变化。

中村觉得先要将 制作薄膜的材料生产出来 ,然后再将其制作成薄膜。这个过程可谓屡屡受挫,但最终也找到了 合适的材料能制成薄膜

将薄膜绝缘体制造出来了,中村又将一些后续问题一一解决后,最终 ABF就出世了 。竹内和中村异常兴奋,他们将成品 带到CPU制造公司 ,但让人遗憾的是,这家公司婉拒了意气风发的竹内。

薄膜绝缘体的制造耗费了 竹内团队四个月的时间 ,而现在是这样的结果,有些团员已经开始离开了队伍。但是竹内并没有一次挫败就放弃,所以他没有直接解散团队,而是进行了重组,并对 ABF进行研究和改进

就这样,时间来到98年,一家半导体公司嗅到了ABF的前景,想要和竹内合作。在那之后, ABF开始作为半导体生产材料出现在半导体行业 ,很快就 取代了墨水成为主流基材

ABF的主要材料是味精生产中的 树脂材料 ,虽然研究时长并不是很长,花费力气也并不大。但是 可复制性却是极低 ,别的公司想要制造出ABF几乎不太可能。日本一家味精公司,卡着全球芯片的“喉咙”?

所以说现在我国这么“缺芯”,最开心的就是味之素,他们赚得也是最多的。而且,总体来说华为缺芯也不是因为漂亮国,而是 因为日本这家公司。一家日本味精公司,“卡脖子”全球芯片产业?

2010年,日本GDP被中国超越,后来,越来越多媒体报道日本大品牌退出中国甚至被我国某些企业收购,因此,许多人都认为日本已经走向了衰落。再加上老龄化严重,疫情打击,东京奥运会举办不顺利等问题,人们眼中日本的经济更是失去了活力和潜力。

但是,数据才能反映事实。根据国际权威机构2020年发布的“最具创新力企业Top100”名单,日本有32家企业上榜,排名全球第二,相比之下,中国仅有3家,排名全球第七。另外,日本的核心 科技 专利就占了全世界的80%以上,研发经费占GDP比重多年来更是位于全球第一。所以,日本企业不仅仅只是我们熟知的索尼、松下、丰田等,还有许多足够低调,实力足够强大的“隐形王者”,或许,他们才是日本经济发展和转型的关键。

日本味之素就是这样一家非常具有代表性的公司。成立于1909年,日本味之素最先提炼出了味精这种调味品,后来,这家公司又成为了全球氨基酸市场的霸主。如今,味之素已经在全球近40个国家开展了自己的业务,年营业收入超过600亿,是名副其实的食品巨头。

不过,就当人人都以为味之素只是一个在食品领域做到极致的公司,就像老干妈、海天酱油那样时,他的另一个身份又渐渐浮出了水面——全球各大芯片制造公司都离不开的一家公司,解决过芯片制造的难题。

1970年,一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品,可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。在公司的支持和团队的努力下,竹内成功将这种产品制造成了薄膜状,它绝缘性极高,耐热能力好,还可以随意承接各种电路组合,并且易于安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的,几乎存在于世界上所有电脑里的味之素堆积膜(ABF)。

不过,味之素堆积膜最初的发展并不顺利。研发成功之后,由于一度找不到市场,竹内的团队还面临过被解散的风险。有一次,竹内拿着自己的产品和日本一家著名电子产品制造商寻求合作时,甚至被嘲笑说:“去食堂的话,应该走那边上楼,你们走过地方了吧?”

但1999年,在团队和公司的坚持下,事情总算迎来了转机。一家半导体领导企业尝试了味之素的产品,从此以后味之素堆积膜便迅速在各大芯片制造商中走红,成为了整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜,无论是苹果、三星,还是小米、华为,都造不出那么好的手机电脑,更没法发展到现在的阶段。

如今,味之素公司已经将堆积膜的成本降到了最低,而且制造技术也是全球无人能及。所以,味之素堆积膜几乎成了世界范围内无法复制的存在,这也就解释了它为什么能卡住全球芯片的脖子。

从一家做味精生产厂起家,成为全球排名前几的食品公司,再成为芯片界无法复制的存在,味之素的低调、创新和坚持,也反映了日本真正的实力。

在半导体领域,“大数据分析”作为新的增长市场而备受期待。这是因为进行大数据分析时,除了微处理器之外,还需要高速且容量大的新型存储器。在《日经电子》主办的研讨会上,日本中央大学教授竹内健谈到了这一点。

例如,日本中央高速公路的笹子隧道崩塌事故造成了多人死亡,而如果把长年以来的维修和检查数据建立成数据库,对其进行大数据分析,或许就可以将此类事故防患于未然。全世界老化的隧道和建筑恐怕数不胜数,估计会成为一个相当大的市场。

例如,在庞大的数据中搜索所需信息时,其重点在于如何制作索引数据。索引数据的总量估计会与原始数据一样庞大。而且,索引需要经常更新,不适合使用随机改写速度较慢的NAND闪存。因此,主要采用的是使用DRAM的内存数据库,但DRAM不仅容量单价高,而且耗电量大,所以市场迫切需要能够替代DRAM的高速、大容量的新型存储器。

新型存储器的候选有很多,包括磁存储器(MRAM)、可变电阻式存储器(ReRAM)、相变存储器(PRAM)等。虽然存储器本身的技术开发也很重要,但对于大数据分析,使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要。而且,存储器行业垄断现象严重,只有有限的几家半导体厂商能够提供存储器,而在控制器和中间件的开发之中,风险企业还可以大显身手。


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