包装电视机、电脑的那种半透明防震的纸叫什么？

棉纸包装纸（海绵纸、珍珠棉）

海绵纸又称珍珠棉，是当今国际市场上流行的一种新型软包装材料，它具有高强的缓冲、抗振能力，柔软、质轻、富有d性，克服了发泡胶易碎、变形、回复性差的缺点，同时，具有保温、防潮、防磨擦、耐腐蚀等优点，加入静电消除剂的彩色EPE原料，还具有显著的防静电功能，因此，这种产品被广泛应用于各种电器、电子(半导体、电视机、电冰箱、电脑、手机等)、精密仪器、高档家俱、皮鞋及各种易碎品(各种灯饰、高档瓷器等)的包装。该产品通过复合、增厚等再次加工，还可广泛应用于箱包衬垫，木地板防潮层、冷库保温层、运动软垫等行业。

半导体制造简介：半导体的制造是一个复杂且耗时的过程。 首先要利用设计自动化软件开始电路设计，然后将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻板或倍缩光刻板；另一方面，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片做成晶圆。晶圆经过边缘化和表面处理，再与光刻板/倍缩光刻板一起送到半导体制造厂制造集成电路芯片。半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

---