半导体电路板焊接一般采用什么焊接

线路板焊接一般有三种方式：1. 焊接。以锡作为原料，通过热熔化的方式焊接。这种方式是目前用得最广的，成本也是较低的一种方式；一般借助于钢网，先印一层薄薄的锡膏，再通过回流方式实现焊接。2. 压接。压接不用锡，是以引脚直接压入插件孔内实现接通的一种方式；3. 邦定。一般用在密度很高的IC脚上，是一种借助于热压方式直接将导线与焊盘实现连接的方式。望采纳。

尖头的电烙铁就行，把那个管子上伸出来的铂丝焊在管座的引脚上，必要时在放大镜台灯下 *** 作。

引线往陶瓷片的电极上连接的这个 *** 作，有的是用银浆，有的是用金浆，金浆的需要高温烧结，银浆的100℃以下可以固化。特别小的那种pad，是用金丝球焊机之类的设备打上去的，这个设备有点儿贵。

1、有，采用自动贴片机，和多段自动控温的回流焊接设备。

2、引脚，又叫管脚，英文叫Pin。是引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。

3、芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

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