什么是半导体划片机

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

激光划片机种类区别：

一、光纤激光划片机：

产品特点：

高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

*** 作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小， *** 作更简单。

专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件， *** 作简单，能实时显示划片路径。

工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。

应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

二、半导体激光划片机：

产品特点：

高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。

运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。

高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。

应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

三、YAG激光划片机：

产品特点：

高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。

专业控制软件： *** 控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好， *** 作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。

运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。

人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。

应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

电铸划片刀的国家标准是金刚石能力强、耐磨性高、寿命长、形状保持好，可抑制斜切割及蛇形切割等不良状况发生。

主要特点

超薄设计，可用于加深切割加工及开槽加工；

刀片厚度范围为0.025mm-0.3mm，外径可根据客户不同需求进行生产制作；

电铸划片刀刀具采用全进口原料生产制作，增加了产品生产质量的稳定性；

通过多种规格金剧石颗粒与多种结合剂的结合，能够广泛适用于化合物半导体，硅晶圆及陶瓷类电子元件的切割、开槽加工；

电铸划片刀根据不同材料特性调整有提高寿命、提高切割质量等多种配型，可根据客户不同加工需要进行微调设计合适的配方以达到客户满意的加工质量/寿命要求。

---