例举出苏州工业园区的五家半导体生产式封装测试企业，并说明各自的主要产品及封装形式

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

园区：超微半导体（美国），飞索半导体（美日合资），瑞萨半导体（日本），三星半导体（韩国），快捷半导体(美国），美国国家半导体（美国），奇梦达半导体（德国），日月光半导体（台湾荷兰合资），嘉盛半导体（马来西亚），晶方半导体（以色列），新义半导体（新加坡意大利合资），得力半导体（新加坡）等

新区：飞思卡尔（美国），固锝电子（中国），松下半导体（日本）等

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