合金半导体有什么好处

研发合金技术，让芯片热导率更卓越 智能电动汽车、5G通讯、人工智能等国家重大战略需求领域的技术创新应用，促进了电子器件及设备的微型化、高度集成化、高性能化。

传统的半导体芯片组装工艺中，为了保证良好的芯片贴装，通常在芯片和基体之间放置金硅共熔焊的合金贴装，或采用导电胶类粘结剂贴装。

合金是指种金属与另一种或几种金属或非金属经过混合熔化，冷却凝固后得到的具有金属性质的固体产物。