基本的半导体器件有哪些?它们的结构、工作原理、功能特点?

基本的半导体器件主要有以下几种：pn结二极管，金属氧化物场效应晶体管（MOS）,双极晶体管（BJT）,结型场效应晶体管。pn结二极管结构：其中pn结二极管由n型半导体和p型半导体接触产生。工作原理：由于二者接触后产生由n型半导体指向p型半导体的内建电场，当外加电压由n型半导体指向p型半导体时进一步增强了其内建电场，因而其电流会很小，当外加电压由p型指向n型时，内建电场降低，电流可顺利通过pn结，形成单向导电的特性。MOS结构：主要由栅极，漏极及源极三部分构成。工作原理：通过栅极控制沟道载流子浓度实现对源极及漏极电流的控制。BJT结构：由发射极，基极，集电极构成。基本原理：通过控制发射极与基极之间的电压以及集电极与基电极之间的电压实现电流的放大，截至等效应。结型场效应晶体管：与MOS构成类似，不同点仅在于其栅极位于沟道的上下两侧。工作原理：上下栅极同时控制沟道的载流子浓度及沟道的宽度实现对电流的控制。

Cip清洗原理：工作原理通过热电阻测得温度来控制蒸汽阀的开启与关闭；通过压力变送器测得液位的高低来控制水阀的开启与关闭；通过电导率仪所测得电导率的大小来控制碱、酸隔膜阀的开启与关闭。整体控制流程为加水加温-碱液清洗-热水冲洗-酸液清洗-热水清洗。CIP清洗即不分解生产设备，又可用简单 *** 作方法安全自动的清洗系统，几乎被引进到所有的食品，饮料及制药等工厂。CIP清洗不仅能清洗机器，而且还能控制微生物。CIP清洗系统，俗称现场清洗系统，广泛应用于机械化程度高的餐饮生产企业，如饮料、乳制品、果汁、葡萄酒等。就地清洗简称为CIP，也称为清洗定位或定位清洗。就地清理就是指无需拆卸或升降系统，即选用高温、高浓的清洗液，对机器设备设备多方面超强力功效，把与食品类的表面清洗,对环境卫生级别规定较严苛的生产线设备的清理、清洁。CIP设备由下列部件构成：碱罐、酸罐、热水罐、各种管道和气动阀门、压力变送器、电导率仪、铂热电阻及控制系统等构成。随之食品类生产制造专业化和自动化技术水平的不断提升，CIP系统软件获得普遍的科学研究与运用，一起科学研究的发展和销售市场的持续标准，它在食品类生产制造中的覆盖率会持续增加。

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