两年，超500亿灰飞烟灭！“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续

文 | 特约作者张小星

编辑 | 浅夏

来源 | 新10亿商业参考

（ID：xsy-shangyecankao）

三年前，武汉弘芯成立，扬言投资1280亿研发芯片，欲比肩台积电，掀起一场轰轰烈烈的造"芯"运动；

三年后，烧完153亿元，武汉弘芯工程停滞，几近烂尾，分包商、工人被欠款后，投诉无门。

其幕后大股东从业经历与半导体无半点关系，竟撬动了千亿半导体项目，获得武汉政府垫资。

国内芯片产业似乎进入大跃进阶段，"弘芯"事件并非个例。成都格芯、南京德科码、贵州华芯通、山西坤同半导体……不少半导体项目烧了巨款后，归于沉寂。

半导体是个回报周期长，资金需求量巨大的产业，只能稳中求进。"弘芯"过后，国内造"芯"事业，再次迷航。

01

千亿项目"弘芯"停摆

中美博弈风口浪尖上，芯片国产化成了当务之急。芯片风口下，国内芯片投机分子蠢蠢欲动，借机挥下镰刀。

近段时间，投资额高达1280亿元的武汉重点项目武汉弘芯曝出"烂尾"，事件引发 社会 高度关注。

2017年11月，武汉弘芯出世。据介绍，该项目聚集了全球的半导体晶圆研发制造专家，拥有先进的逻辑工艺和晶圆级先进封装技术经验，未来预计建成14纳米和7纳米两条逻辑工艺生产线，月产量均达到每月3万片，且员工人数至少达到1000人规模。

要知道，现在能够实现7纳米芯片量产的企业只有台积电与三星， 武汉弘芯一上来就直接把自己定位在了全球第三的位置。

除此之外， 弘芯还请来了台积电创始人张忠谋的左膀右臂、台积电"二号人物"蒋尚义出任CEO。

在台积电多年任职期间，蒋尚义曾将研发团队从400人扩编至7600人，打造出世界级研发团队，引领台积电从技术追随者为技术领导者，是名副其实的"行业大牛"。

恰恰由于蒋尚义坐镇，不少台积电人才转向大陆。去年以来，大陆从台积电挖走100多名经验丰富的工程师和管理人员，其中有一半去了武汉。

有国内媒体曾援引《日经亚洲评论》报道称， 弘芯提供的工资待遇超出想象，是台积电薪酬和奖励总金额的2~2.5倍 。

这一度让台积电十分紧张。

蒋尚义加持下，弘芯又购入了价值6亿元的EUV（极紫外线）光刻机，这个光刻机仅荷兰ASML才可以生产，台积电和三星的光刻机也都来自ASML。

EUV光刻机稀有昂贵，有消息表明中国仅购买了2台，武汉弘芯就成功拿下1台，这让它一时间晋为芯片界明星项目。

在2019年底ASML光刻机进厂仪式上，背景板上写着"弘芯报国，梦圆中华"。

2018年、2019年，武汉弘芯连续入选湖北省级重点建设项目，风光无限。

2020年4月武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中，武汉弘芯半导体项目仍然以1280亿元的总投资额位列第一， 截至2019年底已完成投资153亿元，2020年计划投资87亿元。

但就在大家抱以无比期待的2年等待后，等来的却是弘芯的爆雷。

今年6月，媒体传出蒋尚义萌生退意，他对外回应的是"公司是有些问题待解决"。

紧接着，7月30日，一份来自武汉市区政府网站意外披露的消息，将武汉弘芯推至风口浪尖，网站中关于投资建设的报告显示， 武汉弘芯项目"存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂大致项目停滞风险"。

该报告还指出，弘芯二期用地一直未完成土地调规和出让，项目缺少土地等材料，不能上报给国家发改委窗口指导，导致其他股权基金无法导入。

资金捉襟见肘，欠款丑闻甚嚣尘上。

武汉弘芯拖欠总包商武汉火炬建设集团有限公司数亿工程款，还拖欠了分包商武汉环宇基础建设公司4100万工程款。

被二者诉至法庭后，弘芯公司账户因此冻结，二期价值7530万元的土地使用权被法院裁定查封三年。官司还在进行中。

针对此事，武汉弘芯去年11月公开声明，公司按期足额支付总承包商火炬集团工程款，而火炬集团与武汉环宇间属于内部结算纠纷。

至此，拖欠分包商工程款、工人工资，款项至今没有着落，武汉弘芯几近停摆，千亿项目灰飞烟灭。

其实，在爆雷之前，弘芯已有迹象，这直接体现在员工招聘和收入上。

去年起，网上百度贴吧和知乎上很多准员工称收到offer后，公司迟迟没有通知入职，现有员工公积金缴纳比例也从12%降至8%。

另外，有记者发现武汉弘芯"作假"，其购买并不是光刻机EUV，而是DUV（深紫外光）光刻机。

如今，这台光刻机在"全新尚未启用"的情况下，就以5.8亿抵押给了银行等着落灰。

而弘芯现有员工因为无法投入生产，只能每天坐在办公室写写PPT。

02

弘芯背后神秘丽影

回顾三年前武汉弘芯诞生之际，扬言要在国际芯片市场上弯道超车，凭借起步7nm工艺技术，一举比肩台积电。眼前的弘芯壮志未酬，身先死。

弘芯幕后人物一直像影子般存在。天眼查显示，武汉弘芯注册资本20亿元，目前实缴资本为2亿元。

这2亿元全部来自于持股10%的股东之一武汉临空港，武汉临空港的钱是武汉东西湖区国有资产监督管理局出的，也即国有资本。

而 持股90%、需提供18亿元的大股东北京光量蓝图 科技 有限公司实缴资本却为0。

20亿注册资本一分没出，空手套白狼。在此之下，政府资金一旦烧完，资金链立刻崩溃。

北京光量蓝图非常神秘，公司成立于2017年11月2日，早于武汉弘芯半个月。公司成立之初，龙伟、曹山均是分别任董事长和董事，在2019年1月两人从武汉弘芯董事名单中退出，之后李雪艳出任董事长、莫森进入董事。

据了解，曹山本身从事半导体行业，担任6家半导体公司法人、执行董事职务，布局半导体行业两年多时间。由此看出，光量蓝图一开始具备从事半导体能力。

然而，当曹山退出后，光量蓝图成了名副其实的空壳公司。李雪艳原先投资生态 科技 、买烧酒、办餐饮、盖园林，从业背景与半导体无半点联系，创办武汉弘芯前半个月创立了光量蓝图，项目至今未投入任何资金，一直在烧政府的钱。

而莫森则未查到任何与半导体有关的从业背景。

两个从未接触过半导体的人，竟然做了一千多亿的半导体项目，令人匪夷所思。

剥开迷雾，结合前文层层梳理，也即 李雪艳等人成立了空壳公司光量蓝图，再通过空壳公司拿到成都政府重点项目武汉弘芯，弘芯又通过总包商"武汉火炬建设"将债务和风险转移给了待贷款银行、分包商和供应商。

如此一来，他们不投资便获得一大笔收益。

去年7月和11月，光量蓝图因未及时公布年报和登记经营场所无法联系，被列入经营异常名录企业。

再看武汉弘芯，即便该公司股权结构清晰，细究之后也是疑窦重重 。两位离开的关键人物中，曹山从业背景已介绍过，而龙伟实则是庆安贸易总经理、法人。

庆安贸易曾投资过成都海威华芯 科技 有限公司，早就开始布局芯片产业，武汉弘芯是其第二次投资人芯片项目。

公司在龙伟之前的投资人为刘亚苏，关于此人的相关新闻中常见军方背景，再加上庆安贸易名字与军工企业庆安集团高度关联，可见庆安贸易并不简单。

有媒体在文章中也用了 "传闻称弘芯背后大股东资金来源或具有军方背景" 的话加以描述，武汉弘芯并未给予过回应，更显其神秘性。

"烂尾"消息曝出，被寄予厚望的民族企业瞬间成了骗局，政府、承包商、供应商、工程师、员工惨遭重击。让人唏嘘不已。

03

国内半导体"大跃进"

中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口。

2019年，中国芯片进口额高达3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

经历过华为、中兴事件后，中国未来加大芯片领域投入，除了相关免税政策外，还牵头创办实验室，很多大基金趋之若鹜。

中科院表示，美国"卡脖子"清单变成科研任务，将进行全面布局。在此背景下，若中国芯片能崛起，可谓是"涅槃重生"。

但资本家们纷至沓来，引起的却是大量企业在全国各地画大饼、投资圈钱圈地，地方政府忽视项目真实情况，虚假项目大行其道，爆雷事件接踵而至。

记者采访了行业观察者张昊（匿名），其表示"一个未来存在很大机会的行业，肯定会引来很多人投资发展"。

近两年，类似武汉弘芯爆雷事件的还有：

另据《瞭望》报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。“芯骗”坑国的武汉弘芯们还在继续……

国内造"芯"事业屡屡遇阻，张昊表示，"其实多年前也有过很多类似的失败案例，只是近期发生的事件频频被爆出，才感觉很多。"

针对这些被看做"骗局"的半导体项目，"一些项目一开始想得过于远大，中途发现做芯片难度太大，自身研发能力不足，最后做不下去了。"从而演变成骗局。

半导体及其耗资且回报周期长，需要一代人二三十年沉下心做研究，国内第一芯片代工厂中芯国际，苦熬20年才实现14nm工艺产量，新生代企业挑战7nm工艺，谈何容易；中科院换道 探索 20年研发出碳基芯片也绝非一蹴而就。

反观国内投资，多数追求短期回报，一些项目借此大肆圈钱。

还有一种情况，"项目方根本没有做好准备，想利用政府资源整合，获得融资发展机会，到最后发现做不下去了。"还有一种可能， "或许从最初就是一场骗局。 "

数据显示，中国在2019年仅本土生产了其国内使用所需半导体的16％，可见，距离实现半导体行业的自给自足和全球领导地位的目标还很遥远。

动辄以十年计算回报周期的芯片行业，单靠政府土地优惠政策远远不够，企业在没有盈利前，"活下去"才是战略重点。

近几年来，美国对华为持续施压，导致了华为芯片产业遭受重创，整个中国的芯片产业也因此受到了严重的阻碍。

然而，我们在对美国打压华为感到极其愤慨的同时，有没有想到过？

其实多年前，在我国的芯片科研事业中，有一个人的重大造假行为，更让国人寒心！

这，就是当年轰动一时的“汉芯”骗局！

那么，“汉芯”骗局到底是怎么一回事呢？下面，就让我为大家慢慢道来。

先来简单介绍一下“汉芯”骗局的主人公：上海交通大学微电子学院院长，陈进教授。

陈进，中国福建人，生于1968年。

大学的时候，陈进曾经就读于同济大学。大学毕业后，陈进赴美留学，并在美国德州大学奥斯汀分校连续获得硕士和博士学位。

获得博士学位后，陈进随即就加入了美国的摩托罗拉公司，负责芯片设计工作。

由于陈进在后续的工作中十分杰出，因此连续两次获得了该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。

2001年，陈进回国，成为了一名高学历的海归人士。

当时国内对高学历的海归人士十分重视，所以陈进很快就入职了上海交通大学，负责组建上海交大芯片与系统研究中心。

可是谁也没想到，就是在这个岗位上，陈进在2003年的时候，实施了影响重大的芯片科研造假行为！

2003年2月26日，一场盛况空前的新闻发布会在上海召开。

上海各大官方单位，以及由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的科学团队悉数到场。

为什么这场发布会会如此隆重呢？

那是因为，一项“震惊”中国，“震惊”世界的科研成果，在上海交大诞生了。

这项著名的科研成果，就是由陈进研发的“汉芯一号”。

当时的“汉芯一号”，到底“厉害”在哪里呢？

根据官方提供的资料显示，“汉芯一号”采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，它包含了250万个器件，并且具有国际先进的32位处理内核，每秒可以计算2亿次。

经过多位专家的共同测验后，他们一致认为：

“汉芯一号”具有非常杰出的性能，与国际先进的芯片技术非常接近，甚至在某些方面还超过了国际先进产品。

如此“巨大”的科研成果，当然是要郑重其事的。

随着官方的广泛报道，“汉芯一号”一度被称为国内首创和中国微电子领域的里程碑，也成为了继“两d一星”之后，中国人的又一大骄傲。

而“汉芯一号”的发明人陈进，也很快就荣誉等身，全国闻名。

之后不久，陈进从一名普通的教授，晋升为上海交通大学微电子学院的院长，并成为了许多青年才俊孜孜以求却始终难以获得的“长江学者”。

除此之外，各种眼花缭乱的荣誉头衔和相关职位也纷至沓来。

比如，上海交通大学芯片与系统研究中心主任，上海交通大学信息安全芯片研究所所长，信息技术领域集成电路设计主题专家，上海市 科技 创业领军人物等等。

陈进凭借着“汉芯一号”申请了多项国家专利，并且还以此骗取了一大笔国家下拨的科研基金。

推出“汉芯一号”之后，陈进借着这股东风，马不停蹄，接二连三地推出了“汉芯二号”，“汉芯三号”和“汉芯四号”。

据相关数据统计，从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进不仅获取了数不胜数的各种荣誉，还总共骗取了高达上十亿的国家科研基金。

然而，尽管陈进表面再风光无限，也始终难以掩盖他重大科研造假的卑劣行径。

2006年1月17日，“汉芯”骗局终于得以败露，东窗事发了。

2006年1月17日，一名匿名网友在清华大学水木清华论坛上发帖，揭露上海交通大学微电子学院院长陈进教授，存在重大的学术造假行为。

这次发帖很快就引起了众人的关注，在网友和媒体的联合干预下，官方也迅速地进入了事件的调查程序。

一个月后的2006年2月18日，在经过多方调查后，官方终于公布了调查结果：陈进的“汉芯一号”造假一事，基本属实。

中国芯片产业 历史 上令人瞠目结舌的骗局，也由此一一揭开。

根据官方调查结果显示，陈进的“汉芯”系列芯片，存在严重的造假和欺骗行为。

大约三年前的2003年2月26日，陈进在新闻发布会上发布的“汉芯一号”，并不是陈进自己科研成果。

其实当时被众人吹捧的，所谓的“中国芯片里程碑”的“汉芯一号”，实际上是陈进从美国购买回来，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成的。

所以究其本质，这块芯片还是美国货，只不过把上面的标志改成了“汉芯”的标志而已。

而“汉芯二号”，则是在美国公司委托定制的DSP软核的基础上，汉芯公司设计加工而来。“汉芯二号”并没有拥有核心技术，只是一件非常简单的代工品而已。

“汉芯三号”是在“汉芯二号”的基础上，进行了简单的扩充，并没有丝毫实质性的创新。汉芯公司宣称“汉芯三号”已经达到国际高端水平，纯粹是子虚乌有，捏造杜撰的。

"汉芯四号”同样也严重夸大了事实，与汉芯公司自身描述的“重大创新”严重不符，是实实在在的造假和欺骗。

从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进通过弄虚作假的手段，严重地欺骗了国家有关单位，多名院士专家，还有广大的中国媒体和公众。

陈进的芯片科研造假行为，不仅为他骗取了数不胜数的荣誉称号，高级职位，还骗取了高达上十亿的国家科研基金。

这是一桩影响巨大的芯片科研造假事件，给中国整体芯片产业的发展，带来了难以估量的负面影响。

事件调查结果出来后，陈进受到了上海交大以及有关国家单位的严厉处罚。

陈进本人的上海交大微电子学院院长职务，上海交大教授资格，全部都被上海交大撤销。

科技 部终止了陈进所有的科研项目，并且禁止了陈进以后申请科研项目的资格；

而教育部也取消了陈进头上让许多人梦寐以求的“长江学者”称号，取消了其享受政府特殊津贴的资格。

还有国家发改委，也同样取消了陈进负责的高新技术产业化项目，并且追缴这些年来为他划拨的大批科研经费。

一时之间，陈进从以前那个万众瞩目的科研明星，瞬间跌落谷底，成为了人人唾骂的造假者。

其变化之大，转换之快，实在是令人瞠目结舌。

长期以来，以美国为首的西方国家，都对中国实行严格的技术封锁。而芯片产业，则尤为严重。

近十几年来，华为在任正非的带领下，芯片产业取得了巨大成果。

但是自从中美贸易战开始后，美国便开始加大了对华为的打压和制裁。

受美国商务部禁令的影响，许多与华为有合作的国际大公司，都开始终止与华为的合作，逐渐与华为划清了界限。

华为好不容易建立起来的芯片产业，也因此受到了极大的阻碍。

然而，我们在对美国打压和制裁华为感到愤慨的同时，是不是更会因为陈进之流的所作所为，而感到寒心呢？

像陈进“汉芯”骗局之流的，他们为了自己的荣誉与利益，不惜弄虚作假，严重的欺骗国家，媒体和公众。

这一点，实在是让人更为的愤慨！

对于“汉芯”骗局事件，是不是更应该值得我们警惕呢？

除此之外，其实我们也应该对自己的科研心态要有一个良好的认识。

陈进之流，为什么能够在众目睽睽之下，骗倒了那么多的国家有关单位，以及众多的院士和专家呢？

其中一个重要的原因，就是因为当时的科研心态十分的浮躁。

因为美国对中国的芯片产业长期打压，所以国内对自主化的芯片十分渴望。

也正是因为如此，一旦有人宣布研制出来了高端的自主化芯片时，院士和专家们也放松了警惕，没有进行进一步的详细考察。

然而，谁也没有想到，陈进竟然敢如此大胆，做出这种令众人瞠目结舌的，极其严重的芯片科研造假行为。

假如不是举报人及时曝光，陈进之流，不知道还要欺骗到何时。

科研事业，是一种需要久久为功的，严谨的，认真的事业，来不得半点的浮躁和虚假。

所以，我们的芯片科研之路，是必然非常持久和艰辛的，这一点我们需要有足够的认识。

陈进的“汉芯”骗局，是中国芯片产业 历史 上的一次非常严重的造假行为，因为这件事情，国产化的热情也因此被逐渐浇灭。

陈进之流能够在众目睽睽之下实行芯片科研造假行为，其原因是多方面的，值得我们深刻的反思。

最后，我还是要重复说一句： 陈进的这种芯片科研造假行为，比起美国人打压和制裁华为而言，其实更令国人寒心！

此事，希望以后能够引以为鉴。

露笑 科技 最近有点火啊。

在老师们骂他是骗子、“露笑 科技 把人整笑了”后，露笑 科技 也迎来大跌，跌了20%左右。

股吧、雪球众人都各持己见，论战不休。

但是并没有业内人士出来说道说道这个，这就有点神奇了。

行外看热闹，非专业人士说的东西，大家要有一些判断。

现代科学的发展进步，其实已经到了普通人很难理解的程度了，不信你看看下面这个“标准模型”的公式：

要是你不懂这个标准模型的话，第三代半导体，你也就是连入门都说不上了。

不知道老师们懂不懂这个啊。

01

首先简介一下第三代半导体

1. 导体和半导体

量子力学认为，组成物质的原子是由原子核和电子组成的，电子以电子轨道的方式在核外运动。

原子和原子组成物体时，会有很多相同的电子混在一起，这个相混的过程就是化学反应，形成化学键，就产生了新分子。

但是两个相同的电子没法呆在一个轨道上，为了让这些电子不在一个轨道上打架，于是很多轨道就再分裂出好几个轨道。

可是这么多轨道，一不小心挨得近了，就会挤在一起，形成宽轨道，这个宽轨道，就叫做能带。

有些宽轨道上，挤满了电子，电子就没法移动，宏观上就表现为绝缘，这个就叫做价带。

而有些款轨道，则空旷的很，电子大把空间自由移动，宏观上就表现为导电，这个就叫做导带。

固体里面充满了价带和导带，价带和导带之间往往是有间隙的，这个间隙就叫做禁带。

导带和价带之间挨得很近，那么电子就可以毫不费力地从价带变更车道到导带上，这就是导体。

如果稍微离得远了点，电子自身就不能跨过禁带，但是如果也不是离得非常远，禁带在5ev内，那么给电子加个额外能量，电子也能跨过禁带，这就是半导体。

假如禁带大于5ev，那基本就歇逼菜了，电子在普通情况下是跨不过去的，这就是绝缘体。

当然，凡事都有例外嘛，如果能量足够大，别说5ev的禁带，就是5000ev的禁带也能一冲而过，这个就叫击穿场强（这个东西很重要，不信继续看下去）。

当然，禁带越宽，击穿场强越高。

击穿场强越高，就越耐草。

2. 第三代半导体

不要被第三代给吓着了，哈哈。

第三代半导体，严谨地来说，叫做宽禁带半导体，也就是禁带宽于现在的硅基半导体。

按照半导体材料能带结构的不同，禁带宽度如果小于2.3ev，那就是窄禁带半导体，代表材料有：GaAs、Si、Ge、InP（有读者可能不了解化学，这几个材料翻译成中文就是：砷化镓、硅、锗、磷化铟）。

如果禁带宽度大于2.3ev，那就叫做宽禁带半导体，代表材料有：GaN、SiC、AlN、AlGaN（中文名：氮化镓、碳化硅、氮化铝、氮化镓铝）。

由前文分析，我们可知，半导体禁带宽度越大，则其电子跃迁到导带需要的能量也就越大。

呵呵，那当然击穿场强也越大了，这意味着材料能承受的温度和电压更加高。

由此可知，宽禁带半导体和集成电路，也就是和逻辑芯片，没有什么太大关系了。

逻辑芯片的核心在于怎么把晶体管做小，也就是制程提高。

而电力电子器件、激光器，则是怎么考虑承受更高的电压、电流、频率、温度，然后有更小的电力损耗，以应用在各种恶劣环境和大功率环境下。

想的是怎么耐草的问题。

所以，宽禁带半导体大展身手的地方，在电力电子器件、激光发生器上。

目前比较有希望的两种材料是碳化硅和氮化镓，其他的长晶很困难。

碳化硅主要用在功率器件上，现在最热的就是用在电动车上，因为带来电力损耗减少，能够提高电动车的续航。

以后在光伏和风电发电中，用上碳化硅的话，也能够提高发电效率，促进度电成本下降。

所以在这么一个政治家推动的电气化时代，其需求是很迫切的。

氮化镓则主要是用于微波器件上，比如5G基站的射频芯片就要用到它，否则效果就比较差。

特别是军方的电磁对抗，更加需要氮化镓，来增加单位微波功率。

在5G时代，氮化镓是不可或缺的。

02

露笑是个大坑吗

国内的话，研究宽禁带半导体主要有3个流派，中科院物理所、中科院上海硅酸盐所、山东大学，最主要的研究方向就是宽禁带半导体衬底的晶体生长。

因为这个行业最源头的，以及最难的，就是衬底片的制造。

就像硅基的半导体，要是没有硅片，那做毛个芯片呢？

这三个流派都是90年代开始就开启研究了，起步时间和国外是差不太多的，读者有兴趣可以自行搜索下他们的论文。

中科院物理所是陈小龙领头，成立产学研转化的企业是天科合达。

这个企业去年撤回了IPO，有些奇怪。

坊间传闻，据说是陈小龙出走了。

天科合达的金主是新疆生产建设兵团，控股方是天富集团，A股的影子股是天富集团控股的天富能源，占了10.66%的股份。

山东大学是徐现刚领头，产学研的企业是山东天岳。

原本的领头人是徐现刚的老师蒋民华院士，遗憾的是这位大佬不幸于2011年逝世，事未竟而身先死，科学真的是烧人的事业啊。

这里向领路的大佬致以崇高的敬意！

山东天岳前段时间参加了上市辅导，相信很快就会跟大家在A股见面。

大家对他的热情也是非常高涨啊，穿透下来只有他股权2%的柘中股份都被资金顶了7个板。

中科院上海硅酸盐所，则是陈之战领头。

陈之战之前在世纪金光干过，后来20年5月份，和露笑 科技 走在了一起。

这个露笑 科技 ，算是最近的股吧热门了。

涨了一倍之后，前几天就出来自媒体的老师们在微信公众号、抖音等平台出来说，这是家蹭热点的骗子公司。

对比大家一定要有自己的判断，要知道这些老师并不是业内人士，很有可能不懂技术，只是翻了一下二手资料。

露笑 科技 曾经追逐热点，投资的锂电池、光伏也都失败了。

但是并不能以此推导出他的管理层就是坏家伙。

露笑 科技 原来的主营业务漆包线，是人都知道的传统行业，竞争激烈，管理层当然也知道这是没有什么前途的。

谋取转型，某种程度上说明管理层是有进取心的。

但转型是困难的，踏足一个未知领域，哪有这么简单。

这个头疼的东西，山西的煤老板们最清楚了。

而做一级投资的都知道，热门行业的好项目，是拼爹的玩意儿，要各种关系、资源的，那个东西是你手上有钱就能投的进去的吗？

但是如果没有投到厉害的公司身上，那大概率是要被有爹的给干死的。

在低潮期捡漏，像高瓴投腾讯、段永平投网易，都是高难度动作，传奇故事，需要天时地利人和来配合，这种机会不仅是少，而且非常难把握。

碳化硅这个东西嘛，以往并不是很热，因为商业化应用的领域没有出来。

陈小龙在媒体采访时就曾经透露到，天科合达在成立后的10多年里未曾盈利，给投资方和团队都带来了非常大的压力。

而美国军方扶持起来的CREE，就算有军方爸爸，但是在2016年的时候也顶不住，想要把企业卖给英飞凌。

而电动车领域里，就在2020年，特别疫情期间，大家还怀疑，补贴退坡之后，会不会就面临死亡了。

当时还有人专门写了《预言一场电动爹大逃杀》来看空呢。

那你们想想，碳化硅器件目前最好的应用场景，在去年都还是这个熊样，谁又会多留意碳化硅呢？

当时的大热门还是功率器件的国产替代，是硅基的IGBT、MOSFET，是斯达半导体、新洁能。

所以20年露笑 科技 找到陈之战，或许和以往的投资，有些不同吧。

国内碳化硅衬底还局限在二极管的应用，芯片质量主要来自于衬底，也因此几乎国内SiC器件都来自国外。

目前碳化硅四寸片，做的比较好的是天科合达、河北同光以及山西烁科等几家企业。

但是六寸量产（每个月稳定出货量在几百片）的厂商，目前还基本没有。

也就是说，三大流派其实还是半斤八两，都还需要突破，否则华为怎么对天科合达和山东天岳都一起投资呢？

当下这个阶段就是，谁能率先突破，谁就会享有先发优势，并在行业景气的助力下，实现超额收益，获得市场的估值溢价。

或许当合肥露笑半导体的碳化硅衬底片出来后，华为也会进来投资一笔呢。

合肥市政府号称最牛风投，人家可不是傻子。

至于说露笑 科技 没有技术积累，这真不知道怎么说，陈之战大哥和他的团队、学生已经研究了20多年了。

很可能是，露笑 科技 的蓝宝石业务部门，19年在给中科钢研代工碳化硅长晶炉的时候，突然发觉这是个有戏的行业，随后才找到了陈之战。

总之，对于露笑 科技 ，大家要有自己的判断，核心点有且只有一个，陈之战团队能不能扎下根来。

最后，做个总结。

君临认为，目前碳化硅的投资，最好的应该是衬底环节，这个环节现在产能不足、壁垒极高。

而衬底的企业，则主要是看已经研究了20多年的国内三大流派旗下企业。

按照中国的科研环境、功率器件企业发展状况来说，其他的团队压根没法分杯羹。

材料技术是积累出来的，烧人烧时间，更加烧钱。

现在行业热了再来开始研发，短时间根本不可能见效。

中科院的两个研究所，山东大学蒋院士的团队，科研的资源肯定是最丰富的，但是人家陈小龙都说压力很大，所以别的团队申请科研基金都不容易。

露笑 科技 说9月份能试生产，年底批量生产，而且是6英寸的，有陈之战在，应该不是讲大话。

一旦衬底片年底真的量产了，那就是国内领先了，以国内资金对 科技 的热度，自然会有神秘的东方估值力量。

宽禁带半导体领域里，全球都还是在懵懵懂懂的阶段，咱们和美国虽然有差距，但也不是这么大。

特别是他的主要应用领域，新能源发电、新能源 汽车 、5G通讯、航空航天、电磁对抗，咱们国家都是最大的应用市场和制造商，特别是光伏、风电、电动车、5G这些大规模民用的领域。

技术的进步还是源自经济利益的驱使，产业的需求对于技术进步的作用是最大的。

所以宽禁带半导体的投资在目前是大有可为，很有可能在我们国家诞生全球龙头，这个想象空间大不大？

至于氮化镓等材料，以及外延、器件设计制造等环节，行业本就是新兴的，肯定也是有大机会的，君临会在后续的跟踪文章中持续输出，带领读者彻底搞定这个领域。

---