半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

led半导体照明 led半导体照明(发光二极管，英文简称LED)是一种新型的固态光源，已经在特殊照明领域显现出节能效果，例如景观照明(替代霓虹灯)节能70%、交通信号灯 (替代白炽灯)节能80%。目前LED发光效率已高于白炽灯，预计2010年将超过荧光灯，有望进入占全球电力消耗15-20 %的普通照明领域，节能的效果将更加显著。综合其低功耗、长寿命等特点，在全球能源危机，环保压力又极大的情况下，半导体照明已被世界公认为一种节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其多种应用范围。随着技术的不断提升，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明已逐步成为LED主要应用领域。

2006年全球LED的市场超过70亿美元，年均增长率超过20 %，未来5-10年将形成500-1000亿美元以上的潜在市场。鉴于半导体照明产业令人鼓舞的发展前景，近年日本“21世纪光计划”、美国“下一代照明计划”、欧盟“彩虹计划”、韩国“GaN半导体发光计划”等政府计划纷纷启动。面对半导体照明市场的巨大诱惑，世界三大传统照明工业巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也与半导体公司合作，成立半导体照明企业。一场抢占半导体照明新兴产业制高点的争夺战，已经在全球打响．

加强自主创新，实现我国半导体照明的跨越式发展

我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国，2006年中国照明行业产值约1600亿元，出口100亿美元，但仅占全球市场18 %，大而不强。面对千载难逢的历史机遇，发展中国的半导体照明新兴产业已经时不我待。2003年6月，科技部联合信息产业部、教育部、建设部、中科院、轻工业联合会等单位，成立国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动了国家半导体照明工程。经过“十五”期间工程的组织与实施，功率型芯片和功率型白光封装达到国际产业化先进水平，发光功率和发光效率分别达到189 mW和47 lm/W，改变了过去蓝光芯片主要依赖进口的不利局面；包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品陆续开发成功，大部分已实现了批量生产。2006年国产芯片市场占有率44%，2001-2006年LED市场销售额增长率48 %，2006年LED封装产值146亿元。

已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系。预计2010年我国半导体照明及相关产业产值将达到1000亿元。

2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域(能源)的第一优先主题(工业节能)，在国内外引起广泛关注。2006年10月，国家“十一五”863计划“半导体照明工程”重大项目正式启动。我国半导体照明产业正在进入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。

“十一五”国家半导体照明工程的发展，将重点围绕半导体普通白光照明的目标，强调创新性，突破白光照明技术的部分核心专利，实现重点跨越；强化技术集成，围绕重大战略产品，产学研上下游联合攻关，解决制约产业发展的共性关键技术；实施产业技术联盟与人才培养、基地建设战略，建立完善的技术创新体系与特色产业集群，提升产业持续创新的能力，最终形成有自主知识产权和中国特色的半导体照明新兴产业。

促进产学研联合通过联盟搭建半导体照明自主创新交流合作服务平台

在国家半导体照明工程协调领导小组的引导和支持下，国家半导体照明工程研发及产业联盟(简称“联盟”)成立于2004年10月，由国内40余家从事半导体照明行业的骨干企业和科研院所按照“自愿、平等、合作”的原则发起成立。联盟旨在“联合、创新、求实、发展”，以推进半导体照明的技术进步和产业化为目标，充分利用现有资源，通过建立网站，举办各类活动，探索资源共享机制，以共赢的商业模式提倡上下游企业的联盟合作、集群创新式的区域合作和全球范围内资源整合的国际合作，为政府出台相关产业政策提供决策参考，实现行业自律，促进联盟成员的自身发展，提升中国半导体照明产业的国际竞争力。

“十五”期间，联盟积极参与半导体照明工程战略研究工作，通过承办“中国国际半导体照明论坛与展览会”( CHINA SSL )以及首届国家半导体照明工程创新大奖赛等工作广泛开展国际及区域间合作，促进人才引进和信息交流。联盟秘书处设在“中国半导体照明网”( www.china-led.net )，目前已成为国内外备受关注的LED专业垂直门户网站之一，日均点击率5000次，月均浏览量35.7万人次；联盟还积极参与奥运、世博等重大工程的示范工作，首次在国内半导体照明行业和重大工程建设单位之间搭建了供需交流平台，并积极推进半导体照明行业标准的制定与实施，参与制定了行业标准3项，2项标准将于2007年颁布实施。

“十一五”是我国半导体照明自主创新、实现跨越式发展的关键时期，在2006年7月深圳召开的国家半导体照明工程协调领导小组第四次工作会议上，明确提出“要重点支持建立以企业为主体的体系，要支持建立企业间的战略联盟”。“十一五”期间，联盟将继续完善组织机构，提升业界地位，深化合作机制，促进资源共享。为产、学、研深入合作搭建桥梁，成为政府与企业、研发机构之间的纽带；能够在我国半导体照明产业的技术创新与产业发展的重要时期，起到积极地推动和促进作用。为新兴的科技产业如何形成完整的技术创新体系探索可行的建设思路和发展模式，为建设有国际竞争力的中国半导体照明新兴产业贡献一份力量。

整合各方资源继续打造高水平、重实效的国际交流合作与交易平台

为了促进我国半导体照明产业的不断升级，国家半导体照明工程启动后，协调领导小组办公室十分重视开展与海内外科技界、产业界的交流与合作。在国家相关部门、行业组织和地方政府的大力支持下，自2004年起，国家半导体照明研发及产业联盟联合有关单位已分别在上海、厦门和深圳成功主办三届“中国国际半导体照明论坛暨展览会”( CHINA SSL )。海内外的官、产、学、研、用、资等精英荟萃，共谋半导体照明产业发展大计；并且高层次的国际论坛与展览会同期召开，相得益彰，提供了全产业链范围内的交流合作平台。

在海内外业界人士的高度关注与广泛支持下，CHINA SSL的规模不断扩展。论坛累计参会人数达到1400人，展览会观众人数累计超过30000人。2006年7月12日-14日在深圳举办的2006 CHINA SSL，共有524名海内外知名专家、政府官员参加论坛；157家国内外知名企业参展，CHINA SSL已成为中国规模最大、内容最全、影响最广的半导体照明专业盛会。

面对“十一五”半导体照明工程的新战略目标，作为国家科技部唯一授权并重点支持的半导体照明领域权威会展，将从2007年起，在上海和深圳两个城市轮流举办年度性的China SSL盛会，强势打造高水平、重实效的国际交流合作与交易平台。第四届CHINA SSL将于2007年8月22日-24日在上海举行，国家半导体照明工程协调领导小组第五次工作会议也将同期在上海召开。

为加强会展资源的整合，以增强其带动效应。自2007年4月起CHINA SSL主办方将与“中国(上海)国际LED与半导体照明展览会”( Lighting EXPO )的主办方——上海市光电子行业协会展开深度合作，并且与深圳“高交会”的承办方(高交会交易中心)合作，共享超过50万的国内外专业观众数据。同时，也得到了2007CHINA SSL举办地合作单位——上海半导体照明工程技术研究中心的大力支持。为了做好与传统照明的紧密衔接工作，进一步以应用促进半导体照明新兴产业的发展， 2007 CHINA SSL还将与“第十三届中国(上海)照明电器博览会”( LIGHTING CHINA )同期同地举办。由此强强联手、创新运作，充分利用各方资源，组织高质量的买家参观和采购，也将大大减少展商与观众的参展和参观成本，为中外业界提供更优质的服务。2007 CHINA SSL的新技术、新设备、新产品、新材料的信息发布将继续举行并具有国际性，奥运、世博等重大工程的商机也将一并发布。此外，中外机构还将首次策划与组织由国际知名企业高层人士参与的“中外企业发展战略对话”，加强中外业界人士的了解与沟通，寻求共同发展的平台。

led半导体照明技术的提升正在不断拓展新的应用，给社会一个又一个的惊喜；全新升级的CHINA SSL也将给予业界新的影响，促进中国半导体照明产业国际竞争力的快速提高。

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