MFC除了是一个类库以外,还是一个框架,你应该试过,在vc++里新建一个MFC的工程,开发环境会自动帮你产生许多文件,同时它使用了mfcxx.dll。xx是版本,它封装了mfc内核,所以你在你的代码看不到原本的SDK编程中的消息循环等等东西,因为MFC框架帮你封装好了,这样你就可以专心的考虑你程序的逻辑,而不是这些每次编程都要重复的东西,但是由于是通用框架,没有最好的针对性,当然也就丧失了一些灵活性和效率但是MFC的封装很浅,所以效率上损失不大,灵活性还可以,虽然也有很多缺陷,但还是一个比较好的东西,个人以为,不逊色于KFC
你应该说的是nfc功能把这个技术由非接触式射频识别(RFID)演变而来,由飞利浦半导体(现恩智浦半导体公司)、诺基亚和索尼共同研制开发,其基础是RFID及互连技术。近场通信(Near Field Communication,NFC)是一种短距高频的无线电技术,在13.56MHz频率运行于20厘米距离内。其传输速度有106 Kbit/秒、212 Kbit/秒或者424 Kbit/秒三种。目前近场通信已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准、ECMA-340标准与ETSI TS 102 190标准。NFC采用主动和被动两种读取模式。
NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。工作频率为13.56MHz.但是使用这种手机支付方案的用户必须更换特制的手机。目前这项技术在日韩被广泛应用。手机用户凭着配置了支付功能的手机就可以行遍全国:他们的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、xyk、支付卡等等[1] 。
楼主这样的悬赏显然是来做广告的啊我也在2ic的,总体感觉一般。
现在开始回答你的问题。
近期,DRAM厂亏损严重,业界传出韩厂三星(Samsung)、海力士(Hynix)提前导入50纳米世代,投片提前到8月,在顺利转换后1Gb DRAM成本将降到1美元,面临激烈成本竞争,台系厂商也将加速竞争,力晶、茂德都将在年底到明年初导入。
目前市场主流70纳米1Gb DRAM颗粒成本约在3美元,70纳米制程厂商只能避免现金持续流出;不过,由于50纳米世代产出可以比70纳米增加8成以上,每颗成本可以降到1美元。
台湾的DRAM厂,目前也已经开始规划跨入50纳米世代,其中茂德再度与海力士策略联盟,预计年底将导入54纳米制程。
做DRAM的越来越不赚钱的,业内的SMIC一厂也基本停止了DRAM的订单。
现在半导体行业里都看好做太阳能这一块,不过做太阳能利润很薄的。
现在的半导体厂,要么是巨无霸,要么是政府背景过硬的(华润上华、上海先进、华虹等)日子好过一些。
SMIC这样的单位还是不要去了。
最后,做MFC对身体无害,长期我就不晓了(万一发生气体泄露,搞设备的危险啊!)
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