2020年国内半导体行业投资金额有多少？

据云岫资本近日发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

由于国产替代需求强烈，许多半导体公司在过去一年中业绩增长迅猛，投资阶段也普遍出现后移，C轮以后的投资比重大幅增加。

半导体产业链可大致分为设计、制造、封测、材料和设备等环节。从细分方向来看，对投资额要求不高的半导体设计仍然是投资重点，2020年占到半导体领域总投资案例数的接近七成。

扩展资料：

资料显示，华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO等在半导体赛道上投资布局较为活跃。

云岫资本认为，接下来将半导体投资将进入深水区，无论从投资人还是创业者角度，在方向选择上应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。

对2021年的半导体投资，云岫资本还建议关注产能有保障的企业，因为随着晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长。

此外，在5G和AI等新技术推动下，相应芯片细分行业将随着下游应用快速爆发而快速增长，相关领域或会出现快速商业化的机会。

参考资料来源：界面新闻－2020年国内半导体行业投资金额超1400亿元，为史上最多一年

我们国家经过多年的发展，不管是在经济上，还是在民生方面，取得的成绩肯定是与世共睹的。我们国家的变化，用肉眼就能看得出来。可谓是日新月异！不过在我国经济快速发展的过程中，面临的问题也是很突出的。在技术含量低的领域，我们已经逐步赶了上来。但是在高精尖的相关领域，我们还不能完全实现自给自足。不管是华为事件也好，还是中芯国际事件也罢，都是说明我们在技术核心领域还是被别人卡着脖子。

国家为了支持我们高新技术行业的发展，也是做了很多努力。特别是在半导体领域，更是在2014年成立了国家集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金也是投资了很多国内的半导体公司。对于这次国家大基金突然减持三大半导体龙头的行为，其实属于正常的业务调整。不是说，国家不重视半导体行业的发展了，而是国家需要在更多范围内扶持更多的半导体行业，激活半导体行业积极向上的活力。

一、大基金需要雪中送炭，而不是锦上添花

国家集成电路产业投资基金从2014年开始运作，当时投入的行业主要在集成电路制造企业，包括集成电路整个产业链。现在国家大基金一期投入的公司，除了极少数未实现盈利意外，很多都已经变成了行业龙头企业。像这次大基金减持的企业就是封测行业龙头晶方科技、闪存芯片行业龙头兆易创新以及半导体材料行业龙头安集科技。

这些企业已经快速地发展起来，现在国家大基金对于他们来说，只能是锦上添花。不过，国家大基金需要做的是雪中送炭，而不是锦上添花。这也是，国家大基金减持的主要原因。

二、国家大基金二期继续投入半导体行业

国家集成电路产业投资基金除了一期，还持续推进了二期。在二期当中，国家国家集成电路产业投资基金这样投资的方向就是半导体行业。像我们比较熟悉的中芯国际、长川科技、深科技等上市公司，都获得了国家集成电路产业投资基金的大力支持。

三、半导体行业持续被看好

国家大基金的减持行为，就是为了可以在获得可观回报的情况下，去支持更多需要资金的企业。这样才能使我国的半导体行业，加入良性发展。

国家大基金虽然进行了减持行为，但是他们持有的股份还是很大的。随着企业的不断发展，国家大基金也需要在合适的时候，进行逐步退出，这样这样才能使我们国家的半导体行业，可以在最短的时间内发展起来。

在半导体行业，我们国家企业的发展之路还很漫长，在这样关键的时期，国家大基金只会提供更多的帮助，而不会已走了之！

各位，对于国家大基金突然减持三大半导体龙头这件事，您有什么不同意见，可以在评论区留言

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，硅是商业应用中最具影响力的材料，其下游应用非常广泛，包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱，在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石，对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来，为了促进我国半导体产业的发展，国家出台了一系列政策，推动我国半导体材料的国产化进程。

政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业，近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日，国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持，进出口，有利于我国半导体材料产业的发展。当前，全球半导体产业正进入重大调整转型期，我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展，国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》，对半导体产业发展作出如下规划。

成立国家集成电路产业投资基金（大基金），支持中国半导体产业发展。目前，大基金一期募集资金已投入，总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司，共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业，实行市场化运作和专业化管理。目前，我国在芯片设计领域取得了许多突破，芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计，2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路行业销售额的40.51%。然而，我国芯片制造能力仍然薄弱，大量芯片依赖进口。目前，我国芯片制造主要存在三大不足：核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。

与半导体市场的巨大规模相比，我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据，2020年上半年，中国集成电路销售额达到3539亿元；然而，根据海关总署公布的数据，2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元，远高于国内集成电路销售额。由此可以看出，我国半导体国产化的空间巨大。

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