目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。
2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。
华为不仅在手机领域、通信领域具有较强的实力，其芯片设计水平同样处于全球领先水平。 就拿麒麟9000来说，华为是全球第一个发布5nm soc芯片的企业，紧随其后的是苹果以及高通。
然而正是因为华为在各个领域都表现不俗，引起了老美的忌惮，故而老美开始对华为进行各种手段的打压。 华为的经历也让我们明白，芯片设计水平再先进，芯片制造能力跟不上也是枉然，故而我国开始举全国之力发展半导体行业。
在此之后，我们经常能看到半导体领域又突破了什么技术的相关新闻。 而且类似的新闻经常出现，这不禁就会给我们一种错觉，我国的半导体行业一片欣欣向荣的景象，好像国产芯片或者国产光刻机已经呼之欲出了。但是实际真的如此吗？
近日，一组关键数据出炉，意味着扯下了我国半导体行业的“遮羞布”。 据半导体行业观察消息，ICinsights公布了一组数据，在2021年美国公司在全球IC市场的销售额依然位居首位，占到了54%。
而我国大陆地区的销售额仅仅占全球IC销售额的4%，中国台湾地区也只有9%。 这里大家可能有个疑问，台积电就占了全球市场份额超50%，为什么台湾地区的这么少？这是因为台积电是为其他企业代工芯片。而且台积电很多客户都是美企，换句话说，台积电和这些美企是合作关系，客户给钱，台积电代工，但是最后芯片还是客户的。
言归正传，我国占全球IC销售额的4%这还是包括了华为的海思芯片，目前海思业绩下滑八成左右，已经跌出了全球半导体供应商前25名。 那么为什么国产芯片表面看起来一片繁荣但是实际数据摆出来却这么“难看”呢？归根结底， 还是因为我国的芯片制造水平不够强。
简单来说，老美为了制约我国半导体领域的发展，禁止台积电为华为代工芯片。 如果我们的芯片制造技术一直原地踏步，那么不管国内其他企业设计芯片的能力有多强，只要老美一句话，都能直接遏制住这些企业的“咽喉”。
近日，阿里平头哥也研发出一颗5nm制程的芯片倚天710，但是大部分网友看到这则消息的心态是：芯片设计能力再厉害造不出来也没用。ASML的EUV光刻机无法自由出货，难道我们真的就坐以待毙吗？
还真不是！ 如今我们是在两条腿在走路。首先我们并没有放弃研发国产光刻机， 相关部门制定了三个重点研究方向：光学物镜、光源系统以及双工作台系统。而北大之前掌握的扫描透射电子显微镜技术属于光学物镜，长春光机所突破极紫外光源技术，另外清华大学协助华卓精科突破了双工作台技术。 随着各项技术的突破，国产光刻机终将到来。
另一条腿则是另辟蹊径，通过提升封装工艺以及堆叠技术来绕开EUV光刻机。 华为在一年前就申请了关于芯片堆叠技术的专利，其轮值董事郭平也明确表示，华为未来的方向是通过堆叠技术来提高芯片性能。
而想要实现堆叠芯片，封装技术就是非常关键的一环。好在去年上海微电子已经交付了首台2.5D/3D封装光刻机， 也就是说，在封装光刻机方面我们已经有了一定的技术沉淀。 如此一来，我们想到达到相关部门提出的70%自给率的要求也并非没有希望。你们对此有什么看法呢？欢迎文末三连，感谢您的支持！
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