由于半导体市场的进出口规则发生了变化，我们的国内芯片公司或多或少受到了一定的压力，尤其是该规则华为的主要目标，并且陷入了不乐观的局面，幸运的是，我们的国家及时意识到了芯片产业的重要性，增加的支持以及华为自己的努力并没有造成太大损失，根据最新消息，华为公布了2021年第一季度的业绩报告，尽管总收入下降了近16％，但净利润却实现了27％的增长，这足以证明华为仍然可以保持稳定发展，作为国内半导体行业的领导者，华为不仅是一家公司，而且还代表着恒心和品质，受华为的启发，国内芯片公司目前正在向前发展，即使外部环境不利，它们也不会停止前进。
统计数据显示，仅在2020年，中国就会有成千上万的新半导体公司，尽管它们大多数是中小企业，但它们也可以贡献自己的力量，此外，国内对半导体行业的支持达到了前所未有的水平，它不仅开辟了绿色通道，使芯片公司获得了更多机会，而且还计划投入大量资金来促进国产芯片的进一步发展，，这些都反映了中国芯片业务的激烈程度，毫不夸张地说它得到了全国的支持，拥有如此庞大的后备力量，在该国往往会有许多突破的好消息，主要的半导体公司已经取得了一些明显的进步，例如，中国最大的芯片代工厂中芯国际今年初与ASML签署了合作协议，并获得了大量DUV光刻机供应，其工艺技术和生产能力将达到新的水平，其他国内企业也是如此。
无论是半导体设备或材料，还是国外已经采用卡脖子的其他技术，该国都可以慢慢克服它们，然后实现芯片自给自足，因此，一些国外媒体表示，在未来的十年中，中国可能会成为一个全球性的芯片工厂，而中国芯片的名称也将在世界范围内广为流传！在未来的十年中，它可能会成为一个全球性的芯片工厂，许多人可能对此表示怀疑，因为从目前的情况来看，国产芯片在全面崛起之前还有很长的路要走，此外，仅芯片制造还没有在中国完全掌握其工艺技术，中芯国际最先进的制造工艺仅为7nm，甚至还没有完成批量生产，另一方面，世界上最大的芯片铸造厂台积电，7nm已经是其落后的过程，其5nm芯片已于去年下半年实现了批量生产，今年正准备试制4nm和3nm芯片。
从这个角度来看，国内芯片制造确实还不够先进，需要更多的努力才能赶上台积电，但幸运的是，中芯国际发展非常迅速，只要设备和材料到位，它将在几年内超过台积电，这是中国许多人深信不疑的事实，在其他方面，国内芯片设计不亚于国外，华为是世界上最大的设计巨头，其麒麟系列处理器长期以来一直与国外同类产品相提并论，在包装测试方面，国内企业也达到了先进水平，例如，华天科技和通富微电等国内公司是该领域的领导者，因此，中国对芯片的三个方面都有全面的布局，只要这些国内公司能够共同努力前进，必将在未来取得骄人的成就，而且，一位著名的美国企业家比尔盖茨曾经说过，美国对芯片的封锁不会带来任何好的结果，而只会促进中国芯片的崛起！可以看出，国外媒体是对的，在不到十年的时间里，国产芯片必将使全世界看到它。
在半导体这个市场的进出口在今年有了非常大的变化，而这一个变化也对我国芯片工厂多少带来了一些压力。特别是在这个变化之下就华为工厂来说，这一变化让华为的芯片工厂在未来发展当中有了不乐观的前景。
但是这也并不需要太过于担心，因为我们国家在芯片规则变化之前，就已经注意到了这一方面。并且在之前就已经将芯片纳入了我国最重要的一个项目之一，并且在后续国家则会大力支持华为芯片工厂，这样以来华为没有造成很严重的损失。就最近所公布的好的业绩报告当中可以看到，虽然华为芯片工厂的总收入比之前要低了不少，但是从整体的利润来看，华为还是比之前有所增加。这也可以证明了，就华为芯片工厂来说，虽然芯片规则有了一定的变化，但是华为并没有受到特别大的打击。而且它可以在这一变化当中稳定的发展，逐步成为我国最大的芯片工厂之一。华为作为我国电子产品的最大的一个品牌，华为内部管理人员不仅非常优秀，而且技术手段也很过瘾。
从如今的一些数据当中可以看到，我国已经上市了不少专门研究和制造芯片的公司，不管这些公司是大是小，但是他们也为我国的芯片行业做出了很重要的贡献。就现在看来，我国的芯片行业已经达到了之前所谓达到的高度。而且我国也颁布了相关政策，为芯片公司开辟了一些非常优惠的措施。
并且我国在未来发展过程当中，将会对芯片行业投入更多的资金来，进一步的促使我国芯片能够越来越好。从这当中也能看到芯片行业的竞争还是非常激烈。但是这也为中国芯片在国际芯片领域上打下了坚实的基础。虽然中国芯片在有些地方还是有待提高，但是就未来的发展前景来看，中国芯片将会成为国际芯片的训练工程。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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