工艺内容你可以自己百度啊。
半导体行业内不同方向上工艺也有不小区别,可能有成百上千种工艺。
PKG就是package的缩写,即封装,这个三星半导体的职位就是封装技术工程师。其主要职责是完成对产品封装测试流程的管控。具体职责范围可以参考以下要求,这是三星在西安最新的foundry的招聘条件:YE Project(YE项目):- 通过分析原因和改进的定义- 通过良率改善的成果降低成本的Molding(成型):- 提高质量,良率管理,降低材料成本。- 新的包和扣除问题的早日稳定,- 制定对策批量生产之前。- 技能提升为确保基本和核心技术。Die Attach Process Engineering(芯片粘接工艺工程)- 提供技术解决方案,为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化模具附加过程。- 质量保证模具的现有和新的设备连接膜( DAF) 。Wire Bond Process Engineering(引线键合工艺工程)- 为客户提供技术解决方案,为各种客户特定的应用程序。- 开发和优化引线键合工艺。- 质量保证毛细血管现有和新设备,无论是金及银线。Solder Ball Attach Technology(锡球连接技术)- 锡球连接是一个过程,使用助焊剂材料武官锡球到PCB球垫。它是由球座,回流焊,清洗。- 有关机功能, *** 作,参数和基本材料所需知识。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)