请教“半导体”

如果从Turkey的角度说, 前段应该是指在wafer上构建电路, 中段是封装测试,后段是上PCB板.

1. 在wafer上构建电路, 一般都分为6种工艺,photo,etch,diffusion,thin film,CMP,IMP. 然后有中间有一些yield测试,reliability 测试.

2.

封装测试阶段,sealing,die sawing, mounting等,CP, FT等测试

3. 后段是chip完成，经过测试合格,上PCB板的过程!

est yield 1.85 在微电子工业上应用们意思是: 预计不良率1.85百分点，即良率为98.15% 如果在百万分之一的半导体行业，就是预计不良品1.85/Million, 达到六标准差要求

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