1.高纯度。目前,人们已可制得纯度为14N (99.999999999999%)的硅材料,但只要达到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了。
2.单晶体。晶体可分为“单晶体”和“多晶体”两类。所谓“单晶体”即硅原子在三维空间按一定规则整齐排列构成的晶体。所谓“多晶体”可简单理解为无数单晶体无序结合构成的晶体。通常制得的硅单质都是多晶体,需要经过特殊工艺加工,将其制做成单晶体才能用于半导体材料的制做。
硅是半导体的原因:硅原子的核外电子第一层有2个电子,第二层有8个电子,达到稳定态。最外层有4个电子即为价电子,它对硅原子的导电性等方面起着主导作用。硅晶体中没有明显的自由电子,能导电,但导电率不及金属,且随温度升高而增加,所以具半导体性质。
扩展资料:
硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生命的基础,那么硅对于地壳来说,占有同样的位置,因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类;水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。
制做半导体材料的硅单质必须满足下面2个条件:1.高纯度.目前,人们已可制得纯度为14N (99.999999999999%)的硅材料,但只要达到10N,就可以满足大部分集成电路的需要了.2.单晶体.晶体可分为“单晶体”和“多晶体”两类...欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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