如何消除新能源汽车焦虑？“芯片荒”是挑战也是机遇

来源: 科技 日报

“缺芯”潮下，如何消除新能源 汽车 焦虑

关于近期全球 汽车 芯片短缺问题将会造成2021年全球 汽车 产量下降的消息，让整个 汽车 行业尤其是新能源 汽车 陷入焦虑。

芯片是整个信息时代发展的基础。电动化、网联化、智能化作为 汽车 行业发展方向，芯片成为支撑 汽车 产业转型升级的关键。

“第三届世界新能源 汽车 大会”(WNEVC 2021)9月15日―17日在海口召开。其间，针对行业焦虑，多位专家从 汽车 产业深度变革给芯片带来的机遇和挑战，以及自主 汽车 芯片产业化发展路径等方面进行了深入探讨。

“芯片荒”是挑战也是机遇

智能时代的 汽车 ，芯片渗透率稳健增长。此外，在国家对新能源 汽车 系列支持政策和“双碳”目标驱动下，近几年新能源 汽车 快速发展，更是带动了全球芯片需求量快速增加。市场、技术两方面的需求，给 汽车 芯片的发展同样带来了重大机遇。

浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿分析，“芯片荒”影响的并不仅仅是新能源 汽车 ，而是 汽车 行业整体的发展。

张睿分析，从芯片制造的角度来看，“芯片荒”的根本原因是供需不平衡。另外，车规级芯片验证周期长，门槛高，对生产企业的积累提出了更高要求。

据统计，目前在我国整个 汽车 产业规模中，进口芯片占有率达到90%，甚至关键系统芯片全部为国外垄断，其他车身电子芯片自主化率不超过10%。

国家新能源 汽车 技术创新中心总经理原诚寅表示，新能源智能车芯片成本大幅、快速提升，“中国能在这个巨大的市场中占领多大的份额是我们所面临的问题”。

专家分析，中国已经成为全球最大的 汽车 市场，车规级芯片国产化已拥有规模基础。虽然我国 汽车 芯片企业数量较多，但是还未形成核心竞争力，尤其是芯片产业链关键环节缺失。

深耕芯片技术领域实现盈利

“车规级芯片作为 汽车 产业核心关键零部件，决定着中国未来 汽车 市场的走向，是必须自力更生解决的关键问题。”原诚寅表示。

“为什么我们国家能生产芯片，但是我们生产不了 汽车 芯片，尤其生产不了高附加值的芯片？”张睿抛出的问题同样值得深思。

“我国生产的芯片功耗比进口的高55%，在同样的功耗情况下，国内的芯片性能比进口芯片低8%。我国芯片制造的成套工艺弱于国外先进水平。”张睿分析。

芯片制造可以简单地划分成设计、制作、封测3个阶段。围绕这3个阶段需要很多的支撑行业或者支撑企业，包括硅片、光刻机、电子特种气体、高精度光刻胶等，每个环节都可能出现技术“卡脖子”情况。

张睿认为， 汽车 芯片制造领域的竞争实际上是全产业链的竞争。我国目前芯片制造面临的问题，恰恰说明了我们在全产业链上都需要进步。

从技术盈利点分析，对于芯片制造企业产业发展的优选方案，张睿认为，未来我国在芯片技术上的机遇，需要冲击更先进的制造工艺。“中国企业可以瞄准55纳米工艺节点。这在技术方面有诸多优势。”

“在车用功率半导体器件领域特别是IGBT(绝缘栅双极型晶体管)领域，国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品。”嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华带来的好消息，让在场的车企负责人非常振奋。“斯达公司率先打破了国内车规级功率模块一直被国外厂家垄断的局面。公司碳化硅模块获得了国内外乘用车和商务用车的订单，今年开始量产，明年大规模生产。”

推动中国 汽车 芯片产业生态建设

“中国 汽车 芯片产业创新生态，应是行业标准到关键技术攻关，到核心芯片研制，到产品评测认证，到最后实车验证的全生命周期业态。”原诚寅对车企与芯片供应商之间未来互生与再生的关系提出思考并付诸实践。

“芯片行业是一个强绑定的供应链体系，行业壁垒比较高。我们调研发现，新品设计出来后拿到主机厂没有办法快速上车。”

“国产 汽车 芯片企业还面临着生产制造的瓶颈。目前国内能够承担车规级芯片制造的企业非常之少，因此国产 汽车 芯片崛起，要靠研发和制造的双重提升。”原诚寅说，“因此，我们提出打造行业链条，由共性的创新平台牵头，实现信息通畅、企业主导、政府支持、产业成链、生成联盟。”

去年9月，原诚寅发起并联合多部门成立中国 汽车 芯片产业战略联盟。他介绍，联盟成立后开展了诸多有益工作，包括推出 汽车 芯片商用保险，让车企敢于使用国产 汽车 芯片；其次是协同产业链各界，推动 汽车 芯片的标准体系建设。联盟还积极推动 汽车 芯片的测试验证流程，促进 汽车 芯片厂商与整车企业的上下游供需对接，包括联合开发等。

斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。

公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。

除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。

公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。

工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。

IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺

与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。

公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。

公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。

IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。

盈利预测与估值

IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。

我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。

在同行业横向比较，可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。

今天收盘之后，

市场结构已经非常清晰，

超级清晰，

总龙头：联环药业>泰达股份

补涨龙：世纪天鸿、道恩股份

关于总龙头到底是联环药业，

还是泰达股份，

市场分歧很大，

大家各执一词。

就目前而言，

我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。

我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，

看好明天市场会有很多超级大长腿，

会出现暴力反d，

明天随便低吸一只，

真的有大肉，

而且是超级大肉。

明天接力的主要方向如下。

方向1：干总龙头赌二波

目标股当然是联环药业，

该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，

明天直接低吸赌板。

方向2：干补涨龙接力

目标股是世纪天鸿、道恩股份，

明天最少有一只能继续连板，

也可能2只都继续板。

明天市场选择哪只就干哪只，

开的不高就低吸赌板，

开的高，就放量换手板介入。

方向3：干强势股二波

太立 科技 亚光 科技 ，玉禾田

这三只都是分支龙，

今天走的较为逆势，

明天有涨停预期，

如果看好就直接低吸赌板。

方向3：低吸赌大长腿或地天板

明天走大长腿的股票最多，

明天竞价低吸的话，

收盘基本上都能吃肉，

而且有些股票会有超级大肉，

十几个点的大肉，

甚至20%的地天板大肉也有机会出现。

博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗，

超级大长腿或涨停板，

从这几只股票中产生的概率最大。

明天的大肉机会就在以上4个方向。

你可以选择分仓介入，

每个方向都干一只。

也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。

联环药业，

总龙头，

明天有涨停启动二波预期，

激进的就直接低吸赌板，

追求确定性的就打板介入。

泰达股份，

量太几把大了，

但也不至于套人，

会给小亏小赚出局的机会，

如果今天你低吸了，

明后天冲高不板就走人。

世纪天鸿、道恩股份，

是2只补涨龙，

明天至少有一只能晋级连板，

市场选择哪只就干哪只。

秀强股份、奥特佳，

明天应该有一只能晋级连板，

但属于持筹者盛宴，

再去接力就没屌意思了。

模塑 科技 ，

后面还有一次涨停反包预期，

但后面已经没啥行情了，

明天冲高或反包都是卖点。

嘉兴斯达半导体股份有限公司是2005-04-27在浙江省嘉兴市注册成立的股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)，注册地址位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号。

嘉兴斯达半导体股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是913304007731328302，企业法人沈华，目前企业处于开业状态。

嘉兴斯达半导体股份有限公司的经营范围是：半导体芯片、电子元器件的设计、生产和销售。（上述经营范围不含国家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目。）。在浙江省，相近经营范围的公司总注册资本为359132万元，主要资本集中在1000-5000万和5000万以上规模的企业中，共128家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

嘉兴斯达半导体股份有限公司对外投资2家公司，具有0处分支机构。

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