电子行业年度策略：看好5G、半导体等五大领域

　 　短期困境，前途光明，破晓在即

2018年是电子行业非常困难的一年，行业整体利润下滑，上市公司股价也大部分腰斩。电子行业短期面临“三座大山”，导致业绩承压，投资者对产业前景充满忧虑。但我们认为大陆电子产业整体优势依旧明显，市场规模大、品牌已建立、供应链配套齐全、市场嗅觉灵敏，我们对未来产业前景保持乐观。展望2019年，我们重点看好5G、半导体与IoT的机会。

5G:2019年商用落地，从基站到终端全面升级

2019年将是5G商用元年，从基站到终端将全面升级。基站方面，架构将重构(从无源到有源)，天线设计将更复杂，制造工艺变化明显；此外，PCB将全面升级，高频高速板得以应用，量价齐升明显。在终端方面，手机仍将是主要应用，天线(阵列天线)、射频前端、基带芯片将全面更新，迎来新市场新空间；此外还有汽车电子、智能家居等更深层次的带动。

半导体：全球周期下行，国内仍处于发展初期

尽管全球半导体进入下行周期，但是国内尚处于发展初期，以成长性为主，预计未来5-10年将是中国半导体行业快速成长时期。2019年重点关注设计、制造、设备等环节的产业链机会，这几个环节国产替代提速。

IOT:智能汽车与人工智能是更远的未来IOT走进生活，智能汽车快速到来，汽车电子受益明显；此外AI赋能IOT，AI因深度学习的突破而得到商用，安防有望成为最快落地的领域。

投资建议：

我们看好5G、半导体、IOT、光学升级和安防智能化这五大领域的发展前景，推荐5G相关领域的信维通信、三环集团、顺络电子、东山精密、深南电路，半导体领域的北方华创、扬杰科技、圣邦股份，智能手机光学创新和全面屏领域的欧菲科技、长信科技，安防智能化的领头羊海康威视。

风险分析：

5G建设不及预期；半导体技术突破慢于预期；IOT渗透慢于预期。

（文章来源：光大证券）

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓，终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估，2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%，达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天，超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少，预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元)，预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元)，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

预计2019H2开始回暖，重点关注设备与设计

从需求角度看，结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖，建议关注半导体细分领域龙头标的，设备：北方华创、长川科技；设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新；功率IDM:扬杰科技，捷捷微电，闻泰科技。

风险分析：

5G建设进展不及预期，去库存不及预期，资本支出不及预期，半导体行业景气度复苏不及预期。

（文章来源：光大证券）

关勃：全球半导体产业链自诞生至今共发生了3次较大规模的转移，分别是战后由美国到日本的转移；上世纪80年代后由美日到韩国、中国台湾地区的转移；以及2015年至今仍在进行的从全球至中国大陆的转移。

以日为鉴，当前我国光刻胶适逢机遇：

综合来看，国内光刻胶企业乘着半导体产业链国产化的大趋势，与国内晶圆厂开展紧密合作，逐步追赶和突破与国内IC制造工艺相匹配的光刻胶，绕开海外专利实现批量供应，为企业带来稳定的现金流，同时提前布局国内晶圆厂的下一代工艺，形成半导体工业正常的技术迭代节奏。

在这样的大背景之下，市场憧憬我国的光刻胶也可以弯道超车，股市中的光刻胶品种，除开头的公司， 江化微、广信材料、福晶 科技 也能迎难而上，填补国内空白。

6 月 4 日-《乘胜追击光刻胶低位精选名单》

（附精选组合名单）

近日，南大光电在互动平台表示，公司研发生产的 ArF 光刻胶已经走向客户测试阶段，其在 7nm 工艺上的应用，进一步证明国内的ArF 光刻胶技术取得了重要突破。

关于光刻胶，我们在前期的节目中也有所涉及，近期受益于相关利好消息持续走强，相关核心标的涨幅喜人，似有带领市场上攻的势头，持续性更是强于其它。

但是，错过了低位上车机会，接下来机会又该如何把握？

不得不说，我国在半导体技术上的新突破，进一步缩短我国与国外的差距，也是我国转向自主自控阶段的开始，半导体国产替代步伐加速。

从市场角度来看，光刻胶产业发展潜力巨大，尤其是国内市场。根据智研咨询数据显示，2019 年全球光刻胶市场规模达 90 亿美元，预计 2022 年将有望超过 100 亿美元。

从全球市场规模来看，中国光刻胶市场只占全球的 10%，发展空间巨大，本土光刻胶市场也迎来发展机遇。当前疫情影响全球供应链，本土沪硅产业大涨 800%，和硅片相辅相成的光刻胶应当具有上行空间；同时，中芯国际、长江存储等芯片代工厂投产也进入高峰期，未来持续的高需求也是发展的重要保障。

强力新材（300429）

公司是光刻胶光引发剂领域中的知名企业。目前光引发剂年产能超过 1300 吨，并且有 12000 吨新生产线正在建设中，是目前产能的 9 倍以上。

在 2019 年，公司 PCB 光刻胶光引发剂销量同比增 23%至 1187吨，LCD 光刻胶光引发剂实现销量 76 吨，同比增 4%，其他用途光引发剂销量 4726 吨，同比增 21%。

一季报股东人数大幅减少 14.8%，融资买入余额近一个月增加30%以上，华泰证券维持“增持”评级。

技术上来说，日线级别太极线趋势线呈现红色，股价回踩太极线趋势企稳，资金流入明显，后市有望延续上行波段。

广信材料（300537）

公司正在推进开发印刷电路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻胶；公司于 2018 年 11 月与台湾广至新材料合作研发光刻胶项目，研发目标是 PCB 用光刻胶分辨率为 25μm，6 代线以下平面显示面板用光刻胶的分辨率为 3μm，半导体封装用光刻胶的分辨率为15μm。

第一批产品已经取得研发成果，并开始着手技术转移与第二批产品的研发工作。光刻胶的研发与销售拓展了公司的业务领域，丰富了公司的产品线，巩固龙头地位。光大证券维持“增持”评级。技术上来看；60 分钟放量突破蓄势平台，回抽平台企稳，整体趋势上行比较强势，后市有望延续上行一笔。

参考资料：

2020/04/28-华泰证券-强力新材-年报业绩微增，疫情致 Q1 业绩下滑

2020/05/12-光大证券-广信材料-新冠疫情拖累业绩，光刻胶项目稳步推进

本文由北京中和应泰财务顾问有限公司上海分公司 投资顾问 关勃（执业编号：A0150614050001）编辑整理。内容仅供教学参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

---