废气介绍:由于半导体工艺对 *** 作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。
废气危害:半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放,将造成严重的问题,不仅影响人们的身体健康,恶化大气环境,造成环境污染的公害事件等,也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
处理方法:依据这些废气的特性,在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法,针对不同污染物,可采取以下综合处理方法:1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统
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半导体行业中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分,在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。其废气的主体是VOCs,同时废气中还混合了HCl、氨、HF等危险污染物,分离和处理难度比较大。
半导体酸废气处理方法
半导体酸废气处理通常采用碱液体喷淋法,又称化学洗涤法。因液体自身具有的溶解特性,可以更好地捕捉沉降,溶解去除污染物,而达到大气排放标准,故喷淋法是半导体行业酸碱废气治理普遍采用的主要处理方法。
新材料行业半导体废气处理的方法
RTO蓄热式焚烧炉设备,简称“RTO设备”,是采用高温破坏焚烧的废气治理技术。采用的升温能源一般是电和天然气,虽然采用高温700℃的温度进行废气处理,但其实消耗的能源并不多,这是因为设备能够将热能回收利用,大大降低能量消耗的同时提高了废气分子的燃烧反应速率。设备的主体由燃烧室、陶瓷填料床和转换阀等构成。设备的净化效率也维持稳定在99%以上。
半导体行业废气处理方法以及对比
半导体行业有机废气处理方法,通常先用沸石转轮对VOCs进行吸附浓缩之后,再用直接燃烧法进行销毁,废气净化率达到97%以上。
直接燃烧又称为直接火焰燃烧,它是把VOCs可燃组分直接烧掉,因此该方法适用于净化可燃有害组分浓度较高的废气,或者净化有害组分燃烧时热值较高的废气;多种可燃气体或多种溶剂蒸气混合在废气中,只要浓度值适宜,也可以直接燃烧。如果可燃组分的浓度高于燃烧上限,可以混入空气后燃烧;如果可燃组分的浓度低于燃烧下限,则可以加入一定数量的辅助燃料如天然气等,维持燃烧。
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针对不同的与物性,应选择不同的塔型。对于易起泡的物系,假使我们的处理量较小时,建议是选用填料塔。因为这种塔型可以使泡沫破裂,相反地,如果选择了板式塔,就会造成液泛,带来不便。对于具有腐蚀性的介质,也可选用填料塔。但是有要求一定用使用板式塔的话,建议选用架构简单、价格便宜的筛板塔盘、穿流式塔盘或舌形塔盘,这些塔型方便更换。对于具有热敏性的物料,那我们选择的塔型就须可以减压 *** 作,防止过热引起分解或聚合,较适当的选用压力降较小的塔型。对于粘性较大的物系,就应该要考虑传质效率,我们可以选用大尺寸填料塔。对于含有悬浮物的物料,我们可以选择液流通道较大的塔型,建议选择板式塔。可选用泡罩塔、栅板塔、舌形塔、浮阀塔或孔径较大的筛板塔等。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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