欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
所谓的半导体封装,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列 *** 作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说,就是将半导体元件与空气隔绝,防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,并且另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中,需要对元件进行送料,这个时候就必须用到半导体料盒,半导体料盒由优质铝合金加工而成,经过切割,表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸,不卡料等等要求,http://www.big-bit.com/应用行业: 1、礼品行业:金属礼品、广告礼品、首饰饰品、钢笔、水笔、笔筒、打火机、烟具、不锈钢杯、保温杯、瑞士军刀、指甲刀、钥匙扣、礼品手表、皮具礼品、锡茶叶罐、锡盖、锡盘、竹木工艺品、木盒、木像框、U盘、笔记本、名片盒、餐具等重庆激光雕刻加工。2、汽摩配行业:发动机、通机箱体、离合器、车灯、连杆、消声器、三元催化器、电机、变速箱、刹车片、传动轴、火花塞、散热器、轮毂、活塞环、传感器、点火线圈等激光打标刻字。3、五金工具行业:泵体、阀门、轴承、齿轮、模具、密封件、风机、刀具、剪刀、螺丝刀、老虎钳、扳手等工具、量具、卫浴洁具、不锈钢餐具、医疗器械、健身器材、不锈钢制品、箱包、拉锁头、钮扣、箱包扣、皮带扣、登山扣、皮包等重庆激光打标加工。4、电子电器行业:电子元器件、集成电路、电工电器、墙壁开关面板、酒店开关按键插座、光缆、电缆、印刷电路板、手机外壳、MP3、MP4、电话按键及外壳、三极管、IC、晶振、键盘、鼠标、开关按键、镜头盖及各种音响按键等塑胶、硅胶制品激光打标刻字加工。5、标牌吊牌行业:设备标牌、指示牌、胸牌、服装吊牌、考勤卡、名片贺卡、相框、笔盒、奖杯等各种奖牌、手机链等重庆镭雕加工。6、钟表仪器行业:精密器械、金属表壳、表底、眼镜架、仪器仪表及面板等激光打标。7、包装行业:烟草、食品、药品、化妆品等的内外包装,金属瓶盖,易拉罐等激光打码。当然,半导体激光打标机应用远不只这些行业,这只是列举出部分行业,具体的可以到厂家打个样品就可以知道能否用半导体激光打标机打标识!
赞
(0)
打赏
微信扫一扫
支付宝扫一扫
半导体的特性
上一篇
2023-04-01
苏州太极半导体怎么样??待遇??工作??十分求答案。。。
下一篇
2023-04-01
评论列表(0条)