半导体怎么封装 半导体封装方法

半导体封装件的制作方法及半导体封装件。该半导体封装件的制作方法包括。在第一晶片上形成分离层；在所述分离层上形成帽；使用衬垫键合所述帽和第二晶片；将所述第一晶片和所述帽分离，形成包括所述帽、所述衬垫和所述第二晶片的半导体封装件；其中，所述第二晶片上具有谐振器，所述谐振器包括衬底和多层结构，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体，使用帽结构对第二晶片上具有特殊腔体结构的谐振器等器件或结构进行隔离和保护，从而制造出结构性能更稳定、更优越的半导体封装件。

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

总体上看，在当今的就业形势下，前景还可以。\x0d\x0a不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：\x0d\x0aNO.1 Intel （搬迁至成都）\x0d\x0aNO.2 Amkor （上海外高桥）\x0d\x0aNO.3 Sandisk （上海闵行）\x0d\x0aNO.4 Chippac （上海青浦）\x0d\x0a??\x0d\x0a进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。\x0d\x0a另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。\x0d\x0a在IC封装测试行业，谈到薪资的话，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。\x0d\x0a多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。补充一下，后面的公司BAIDU一下很容易知道的，其实我只列举了部分公司供你选择，如果你需要更多的信息，可以站内发消息给我。

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