半导体材料包含三个板块,分别是:基础材料,制造材料,封装材料。
一、基础材料:分成晶圆片/硅片和化合物2个类别
1.1、【晶圆片/硅片】类股票包含:
沪硅产业u、立昂微、中环股份、上海新阳、晶盛机电
1.2、【化合物】类股票包含:
闻泰科技、三安光电、海特高新、士兰微
二、制造材料:分成电子特气 ,光刻胶 ,溅射靶材,抛光材料,掩膜版5个类别
2.1【电子特气】类股票包含:
雅克科技、华特气体
2.2【光刻胶】类股票包含:
南大光电、江化微、强力新材
2.3【溅射靶材】类股票包含:
江丰电子、阿石创、有研新材
2.4【抛光材料】类股票包含:
安集科技、鼎龙股份
2.5【掩膜版】类股票包含:
石英股份、菲利华
三、封装材料股票如下:
三环集团、飞凯材料、宏昌电子、康强电子
以上整理的希望能帮助到您更好理解半导体材料,不构成相关投资建议,祝君在股市财源滚滚,牛气冲天!
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