AR+2是一种惰性
气体(类似于氦气,氖气,氙气。。都属于
惰性气体里面的),PVD(物理气相沉积)中,它是作为工作气体使用的,他的作用主要是用于PVD中的辉光(清洗),沉膜时的工作气体等。因为它是惰性家族中的气体这一,活性没有其它(如乙炔,甲烷,氮气,氧气)气体强;生产中,用氩气作为工作气体的主要是从经济上考量,成本相对于其它惰性气体是最便宜的,其次是氦气(在PVD或真空中),它用于检漏。本人从事PVD6年了,希望对你有帮助。给哥个最佳答案吧,第一次上知道来回答,谢谢。氮气是保护气体,防止工艺过程中发生
氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,二氧化碳,这个不了解压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作。了解得不多,希望有帮助做Si集成电路的fab里,你列举的这些都用的到。
硅烷和笑气,长氧化硅时候用。
HCL:清洗wafer的时候用。
CF4:蚀刻Si和氧化硅的时候用。
SF6:蚀刻Si的时候用。
其他还有BCl3, Cl2, Ar差不多都是蚀刻的使用。
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