半导体封装测试大专学历选那个

关于半导体封装测试大专学历选那个相关资料如下

最好是读研，将来发展好。

1、微电子专业。

本专业是由芯片设计关系最密切的专业，毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作，想以后从事芯片半导体相关的工作，微电子学专业是首选。

2、材料物理专业。

这个专业看似和芯片关系不大，其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理，以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重，所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。

3、集成电路专业。

集成电路说白了就是半导体芯片，像华为这样的大型公司，每年都要录用大量集成电路专业人才。

　材料的力学性能定义：

材料的力学性能是指材料在不同环境(温度、湿度、介质)下，承受各种外加载荷(拉伸、压缩、弯曲、扭转、冲击、交变应力等)时所表现出的力学特征。

材料力学性能试验的分类：

①材料力学性能测试

硬度、强度及延伸率、冲击韧性、压缩、剪切、扭转试验

②硬度测试

布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微硬度

③强度测试

屈服强度、抗拉强度

④拉伸测试依据标准：

金属：GB/T 228-02，ASTM E 8M-08，ISO 6892-2009，JIS Z 2241-98

非金属：ASTM D 638-08，GB/T 1040-06，ISO 527-96，ASTM D 5034-09， ASTM D 638-08，GB/T 1040-06，ISO 527-96

材料力学性能测试：硬度、强度及延伸率、冲击韧性、压缩、剪切、扭转试验硬度测试： 布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微硬度强度测试：屈服强度、抗拉强度金属力学性能测试等以上是优耐检测整理，希望对您有所帮助，如果还有其他问题，可咨询优耐检测。

---