打开geogebra文件、点击保存就好了。
内存是电脑的记忆部件,用于存放电脑运行中的原始数据、中间结果以及指示电脑工作的程序。
内存可以分为随机访问存储器和只读存储器,前者允许数据的读取与写入,磁盘中的程序必须被调入内存后才能运行,中央处理器可直接访问内存,与内存交换数据。
由于随机访问存储器是由半导体器件组成,电脑断电后,随机访问存储器里的信息就会丢失。后者的信息只能读出,不能随意写入,即使断电也不会丢失。
一般电脑上使用的内存都是以插条的形式插在主板上,称为单列直插式内存模块,俗称内存条。内存条分为30线、72线、168线等类型。多少线,是指内存条与主板插接时的引脚个数,所以主板上插内存条的插槽有多少个引脚,就决定了你只能插多少线的内存条。
由于电路的复杂性因素,电脑中都使用二进制数,只有0和1两个数码,逢二进一,最容易用电路来表达,比如0代表电路不通,1代表电路通畅。
我们平时用电脑时感觉不到它是在用二进制计算是因为电脑会把我们输入的信息自动转换成二进制,算出的二进制数再转换成我们能看到的信息显示到屏幕上。
硅:作为现在最广泛应用的半导体材料,它的优点是多方面的.1)硅的地球储量很大,所以原料成本低廉.
2)硅的提纯工艺历经60年的发展,已经达到目前人类的最高水平.
3)Si/SiO2 的界面可以通过氧化获得,非常完美.通过后退火工艺可以获得极其完美的界面.
4)关于硅的掺杂和扩散工艺,研究得十分广泛,前期经验很多.
不足:硅本身的电子和空穴迁移速度在未来很难满足更高性能半导体器件的需求.氧化硅由于介电常数较低,当器件微小化以后,将面临介电材料击穿的困境,寻找替代介电材料是当务之急.硅属于间接带隙半导体,光发射效率不高.
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锗:作为最早被研究的半导体材料,带给我们两个诺贝尔奖,第一个transistor和第一个IC.锗的优点是:
1)空穴迁移率最大,是硅的四倍;电子迁移率是硅的两倍.
2)禁带宽度比较小,有利于发展低电压器件.
3)施主/受主的激活温度远低于硅,有利于节省热预算.
4)小的波尔激子半径,有助于提高它的场发射特性.
5)小的禁带宽度,有助于组合介电材料,降低漏电流.
缺点也比较明显:锗属于较为活泼的材料,它和介电材料的界面容易发生氧化还原反应,生成GeO,产生较多缺陷,进而影响材料的性能;锗由于储量较少,所以直接使用锗作衬底是不合适的,因此必须通过GeOI(绝缘体上锗)技术,来发展未来器件.该技术存在一定难度,但是通过借鉴研究硅材料获得的经验,相信会在不久的将来克服.
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