化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。),和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。),氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物),以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体,还有非晶玻璃半导体和有机半导体。
2.制造技术分为:集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说,这些也分为小类。
此外,还有基于应用领域和设计方法的分类方法,这些方法并不常用,而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外,根据它处理的信号,它可以分为模拟,数字,模拟数字混合和功能。
3.广义分类:广义来说,半导体分为四个主要产品类别:微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。
(1)内存:内存芯片充当数据的临时仓库,在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续,将内存价格推至如此低的水平,只有东芝,三星和NEC等少数巨头能够承受。
(2)微处理器:这些是中央处理器,包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场,进入更小的细分市场或完全不同的领域。
(3)商品集成电路:有时被称为“标准芯片”,为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲,的大型芯片制造商主导,利润很小,所以只有最大的半导体公司才能竞争。
(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭,SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场
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