近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？
在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。
比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。
根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。
我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。
如果你从首都国际机场即将降落的飞机上向下俯视，一条大河穿城而过，城镇、绿地、工业区、繁华闹市渐次分布。如今的顺义以“平原新城”的姿态着力发展新能源智能 汽车 、第三代半导体、航空航天等“高精尖”产业，成为首都产业发展的新极点。
顺义创新产业集群示范区已初具规模
第三代半导体企业集聚
中关村顺义园里，三栋现代感十足的大楼拔地而起，楼体外“国联万众”四个大字格外显眼。这就是国联万众“第三代半导体材料及应用联合创新基地”，将用于建设第三代半导体工艺平台、封装平台、检测平台、 科技 服务平台，基地预计未来实现产值规模可达到百亿级别。
走进第三代半导体材料及应用联合创新基地，三栋楼呈半围合之势，中心绿地生机勃勃，园区里处处充满现代气息。北京国联万众半导体 科技 有限公司主要从事第三代半导体芯片、器件制造和第三代半导体 科技 服务工作。公司研发生产的碳化硅电力电子二极管产品已投入市场，拥有几十家稳定的客户，MOSFET已开发出样品，开始为比亚迪等公司提供样品试用，成为国内领先的碳化硅电力电子芯片供应商。国联万众是国家双创示范基地“双创”支撑平台、国家级众创空间、中关村国家自主创新示范区硬 科技 孵化平台，已吸引半导体设备制造企业埃特曼(北京)半导体技术有限公司、深紫外外延企业北京中博芯半导体 科技 有限公司、第三代半导体检测企业北京国基科航第三代半导体检测技术有限公司、集成电路设计企业河北新华北集成电路有限公司(分公司)等10余家第三代半导体相关企业入驻或即将入驻园区。
顺义区聚焦发展器件(芯片)，细分领域包括650V以上车规级电力电子器件及5G基站通讯射频器件和适度发展模组、关键装备、衬底、外延、封测5个环节，打造以IDM模式为主、代工模式为辅的第三代半导体产业集聚区。
作为第三代半导体产业的衬底，清华大学微电子所清碳 科技 金刚石半导体材料产业化基地项目落地顺义；迪希埃、特思迪等装备制造企业落户；芯片与器件有北大中博芯、国联万众等多个项目支撑……顺义区第三代半导体产业园区已吸引第三代半导体企业20余家，累计总投资额40.6亿元。其中器件(芯片)环节聚集了国内头部企业。此外，顺义拥有理想 汽车 、奔驰新能源等应用企业，市场牵引明显。
突破航空航天产业“天花板”
5月19日，国家航天局发布“天问一号”任务探测器着陆过程两器分离和着陆后火星车拍摄的影像。图像中，着陆平台和“祝融号”火星车驶离坡道，太阳翼、天线等机构展开正常到位，标志着我国“天问一号”任务火星探测器成功着陆。这些机构的成功展开需要一个重要部件加持——“谐波减速器”，此次任务共有7套谐波减速器出自顺义企业中技克美之手，分别装配在探测器的坡道、桅杆及定向天线驱动等机构中。
北京航空产业园逐步成型，注册企业30余家。目前形成以中航发研究院为引领的基础研究和技术自主创新中心；以中航复材、中航青云等实体企业为代表的军民机复合材料、航空装备、民用航空产品的生产供应商，基本构建起航空为本、市场导向、创新驱动的格局。顺义航天产业园正规划打造卫星应用及智能装备产业基地、信息技术产业基地和卫星姿态轨道控制系统核心技术产业基地三大基地。
智能网联 汽车 日臻完善
顺义区规划了200平方公里智能网联 汽车 创新生态示范区，筹建1200亩自动驾驶封闭测试场，首期300亩已投入使用。开放145公里公开测试道路，建设全国首个智能网联 汽车 特色小镇，镇域内布局了高级别车联网系统。美团无人配送、滴滴自动驾驶、图森未来等一批涉及“车、路、云、网、图”体系的重点企业集聚发展。
北京顺创智能网联 科技 发展有限公司总经理刘斌介绍道：“顺义是继国家智能 汽车 与智慧交通(京冀)示范区海淀基地、亦庄基地之后第三个自动驾驶车辆封闭测试场。测试场搭建了智能网联 汽车 模拟仿真测试平台，集静态场景编辑、动态场景还原、传感器仿真、车辆动力学仿真、关键场景提取、人工智能对抗样本生成等功能于一体，可针对不同企业的需求实施定制化整体解决方案。”测试场通过打造“封闭场地+模拟仿真”的双赛道模式，实现仿真环境与封闭场地的映射标定，建立自动驾驶能力评估体系。
顺义区在感知、决策、控制等环节持续推进智能网联 汽车 技术创新，着力测试环境及验证能力建设。区内企业正元地理信息、天地图、中科星图等专注于高精度地图开发，罗克维尔斯、星河亮点、图森未来、未来城运等专注于智能网联产品开发，触达无界、桔电出行、沃芽 科技 等提供智能网联车辆运营服务,顺义区智能网联产业链条日臻完善。(许金星)
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