什么是键合线

键合线是：半导体封装用的核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。只有1/4忽米直径的超丝线，生产键合线需要高强度超精密和耐高温的技术能力。键合线按材质可分为：键合金线和键合银线。键合金线条是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。在LED封装中起到一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。键合银线是近两年来led、IC 行业内出现的替代传统金线的产品。由于近两年来黄金价格不断攀高，用于Led、IC封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--银合金线，便应时而出 。

铝，硅，镁

半导体键合所用的铝线成分铝，硅，镁。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。希望我的回答对你有所帮助。

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