后来者居上！康佳K520固态硬盘评测

随着5G、云计算、物联网等一系列依托大数据的尖端技术开始落地，数据存储行业真正迎来了大爆炸时代，当下存储行业的发展趋势正在朝着上升的方向大步向前。消费者的数据存储量级开始大幅提升，根据预测，到2023年数据存储量将超过100ZB，所以人们对于存储产品的需求正在不断加大。

康佳K520

康佳SSD产品以高品质用料和品牌背书切入用户市场，成立康佳芯盈半导体 科技 推动康佳半导体业务的发展，目前已经拥有自主的存储芯片封装测试厂。旗下固态硬盘采用了三星高品质的V-NAND TLC闪存颗粒，以及慧荣的旗舰级主控芯片，这就注定了它拥有着极其稳定的产品质量以及优异的性能表现。

硬件信息

我们今天拿到的是康佳的K520固态硬盘，执行SATAⅢ传输标准，所以虽然这是一块M.2 2280规格的SSD，带宽为6Gb/s，这款固态硬盘可以提供250GB/500GB/1TB三种容量版本选择，我们此次测试的是1TB版本。

SM2258XT

这款固态硬盘采用的是单面PCB设计，这对于SSD的散热性能起到一定的提升作用，一共有四颗闪存颗粒，没有搭载外置缓存，主控芯片为慧荣的SM2258XT。作为目前主流SATA SSD所采用的主控芯片，SM2258XT拥有4个闪存接口通道，还支持慧荣 科技 专利的NANDXtend数据纠错技术，能有效延长SSD的使用寿命。

磁盘0为康佳

闪存芯片表面上印有康佳的logo和编码，但是根据官方宣称资料来看，它采用的是三星的V-NAND闪存颗粒，所以咱们就来测测看。

三星64层TLC闪存颗粒

通过测试结果我们可以看到，这款固态硬盘采用的的确是三星的64层闪存颗粒。三星的闪存颗粒在业界一直是标杆般存在，所以这也进一步证明了这款K520固态硬盘的可靠性。

实际测试

首先，我们选用CrystalDiskMark对这款SSD的持续读写速度进行测试。该软件读写速度测试倾向于非压缩算法，而非压缩算法SSD具备不掉速的特性。测试时选用的CrystalDiskMark版本为6.1.0 x64，默认队列深度为1，默认测试次数为5，下面我们来看看测试结果如何。

CDM测试

通过测试成绩我们可以看到，在CrystalDiskMark测试中，这款固态硬盘的连续最大读取速度为554.5MB/s，最大连续写入速度为504.1MB/s。这样的成绩达到了目前主流SATA固态硬盘的水准，整体表现比较优异。

在ATTO测试中， 由于测试衡量维度数据变成实际应用文档类文件的大小，所以测试成绩更符合我们日常的使用场景，测试成绩也就比较有参考意义。

ATTO测试

在ATTO测试中，这款固态硬盘读写成绩依旧延续了之前的表现水平，达到了556MB/s、505MB/s，依旧十分稳定，这足以可见其在日常真实使用场景下的优秀表现。

4k性能的高低，决定了产品在日常复杂的应用场景中的实际体验，在一定程度上更能反映出产品的实际性能，我们一般使用AS SSD Benchmak进行测试。

AS SSD

AS SSD

我们可以看到，在4K随机读写测试中此款K520固态硬盘的最大4K随机读取为46K，最大4K随机写入为76K，而在总分上则达到了825分，这样的表现依旧是中流砥柱的水准，这也就意味着其在日常使用中能为我们带来的实实在在的性能提升。

为了验证这款固态硬盘在大文件写入下的表现，笔者向其写入40GB的数据，我们可以观察在整个写入过程中，这款固态硬盘的实际表现。

大文件写入测试

通过测试我们可以看到，在整个写入过程中，成绩表现十分稳定，没有出现性能大幅下降的现象，一直围绕在300MB/s上下波动，平均成绩在302MB/s，这也足以证明这款固态硬盘的可靠的稳定性。

最后一个理论测试环节，我们通过PC MARK8进行这款SSD的综合性能测试。作为一款老牌的pc测试工具，PC MARK8内置的存储性能测试，可以比较精准的反映存储产品在模拟的各种日常负载情况下的真实性能表现。

综合性能测试

通过测试我们可以看到康佳K520固态硬盘在PC MARK8的测试中的总得分为4952分，而在具体的带宽速度上则是232.4MB/s。这样的表现依旧是SATA固态硬盘第一梯队的水准，整体素质十分优秀。

实际应用测试

在跑完所有的理论性能测试之后，为了全面的展示这款固态硬盘，我们模仿了实际应用场景的需求，分别从大文件实际写入和 游戏 载入测试两个环节来对它进行检验。

10GB文件写入

首先笔者选取了一个大小为10GB左右的大型视频文件包，对这款康佳的K520进行写入测试。我们可以看到在初步阶段，写入速度在500MB/s以上，即使到了平稳期也依旧维持在483MB/s的成绩，如此表现可以说相当出乎意料，足以可见这款产品强大的稳定性。

游戏 载入测试

为了将SSD的性能优势得到最直观展现，笔者选取了《刺客信条：奥德赛》这款大作来进行测试。在《刺客信条：奥德赛》的载入测试中，基于此款大作极致的画面解析度带来的庞大数据吞吐量，所以对于SSD的性能有着巨大考验，康佳的这款K520仅仅花费16.38秒，已经与大厂产品并无差别，真正做到了后来者居上。

评测总结

存储行业需要强大的技术支持，随着5G、内容创作者时代的加速到来，我们对于存储产品的性能、容量需求都在大幅提升。康佳的这款K520作为一个新入局者，能有如此稳定表现实在令人刮目相看，无论是大容量的文件写入还是 游戏 载入速度都可圈可点。当然这离不开三星的闪存颗粒和慧荣主控芯片的背书，最近有升级固态硬盘需求的小伙伴，我想你不应该错过这款康佳K520。

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半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。

[1]、综艺股份（600770）：

公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份z专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造

[1]、张江高科（600895）：

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：

公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：

公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片

[4]、方大A（000055）：

十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。

[5]、华微电子（600360）：

公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。

[6]、四川长虹（600839）：

公司已形成了集数字电视、空调、冰箱、IT、通讯、数码、网络、商用系统电子等产业一体的多元化、综合型跨国企业集团。2009年2月3日国家商务部、财政部开展的“家电下乡”招投标项目中标结果公布，四川长虹第三次夺得大满贯，公司彩电、冰箱、冰柜、手机、洗衣机等70个投标产品全部中标，中标率100％。公司研制成功拥有自主知识产权SOC（阿波罗1号）芯片，标志着公司在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。

[7]、海信电器（600060）：

公司控股79.68％的子公司海信信芯科技有限公司是海信集团旗下以数字电视芯片为主业的高科技子公司，2005年6月，“Hiview信芯”问世，可广泛应用于各类平板电视、CRT电 视、各类背投电视、显示器设备中。这款芯片陆续获得30多项专利(其中发明专利9项)，所有的这些专利技术全部具备自主知识产权。

[8]、深康佳A（000016）：

公司是国内彩色电视著名品牌之一，在高清液晶和国产平板电视领域的市场份额遥遥领先。深康佳日前正式发布全新的品类电视-网睿TV，以智能互动、全能升级等为核心卖点，集家庭娱乐、个人体验为一体，领衔平板电视集体回归家庭娱乐中心。网睿TV配置了康佳自主研发的“睿芯”技术，其是业内首创、系统集成传统电视芯片MSD209、网络处理芯片CC1203以及国标地面数字电视芯片LGS-8G52于一体

（三）、芯片封装测试

[1]、通富微电（002156）：

公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技（600584）：

公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技（002185）：

公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业（600667）：

太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝（002079）：

公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的产品---QFN封装产品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生产企业向集成电路封装企业转变。公司是国内最早从事QFN封装研究并实现产业化的企业，目前能够生产各种QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。

(品股吧pingu8.com整理)

（四）芯片相关

[1]、康强电子（002119）：

公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60％，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。

[2]、三佳科技（600520）：

公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生产的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具产销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15％和30％以上。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。

[3]、有研硅股（600206）：

公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一

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