半导体和芯片有什么区别

半导体和芯片的区别：

1、分类区别：不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。这两者在定义上有很大的不同，并通过材料特性联系在一起。

2、特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。

3、功能不同：芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话，那么集成电路就是纸，芯片就是书。芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

4、应用领域不同：芯片主要应用于通信和网络领域，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

半导体简介

我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体（insulator），而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体（conductor），介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体（ semiconductor）。

而半导体行业常说的“半导体”，所代表的是导电性可受控制的半导体材料，如硅、锗、砷化镓等，这是挑选出来最适合作为半导体材料的几种材质，而“硅”更是在商业应用上最具有影响力的一种。

1、分类不同

芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。

2、特点不同

芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

3、功能不同

芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

参考资料来源：百度百科-集成电路

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-芯片