光刻机工作温度范围

光刻机工作温度与光刻机构造密不可分。光刻机构造一般分为：照明系统（光源+产生均匀光的光路），Stage系统（包括Reticle Stage和Wafer Stage)，镜头组（这个是光刻机的核心），搬送系统（Wafer Handler+ Reticle Handler)，Alignment系统（WGA,LSA, FIA)。另外半导体光刻机的工作温度必须保持在23度，要保证wafer在恒温和无particle的环境，必须要有恒温和控制particle、ESD的工作chamber。

半导体fab工厂不能带玉的。根据相关资料和车间管理办法显示可知，半导体工厂不能带玉，半导体工厂的员工在进入车间时，需要全身穿戴防护服并清理身上不必要的饰品，防止污染车间环境现在国内大点的fab厂基本上都是自动控制了。无尘室运送晶圆都各个设备上都有搬送系统。

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